【ITBEAR】9月6日消息，在人工智能（AI）的浪潮中，數(shù)據(jù)中心及AI集群計算應(yīng)用的加速處理成為關(guān)鍵。企業(yè)如NVIDIA、AMD及AWS等通過收購和技術(shù)創(chuàng)新，不斷增強連接能力，以應(yīng)對數(shù)據(jù)加速、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化及安全防護等挑戰(zhàn)。然而，在這個蓬勃發(fā)展的市場中，還有一些隱形冠軍，他們的產(chǎn)品技術(shù)不僅服務(wù)于自家解決方案，更以其通用性和高性能為開放市場產(chǎn)品提供強大支持。
隨著集群計算對高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益提升，業(yè)界紛紛尋求突破以太網(wǎng)和銅纜限制的新技術(shù)。56G、112G技術(shù)的涌現(xiàn)，打破了25G背板連接的速度瓶頸，為AI時代的芯片、系統(tǒng)、主機及機柜間互連能力帶來了質(zhì)的飛躍。同時，數(shù)據(jù)傳輸模式也從單向、點對點、低頻度向雙向、多點、高頻度海量傳輸轉(zhuǎn)變。
據(jù)ITBEAR了解，中國AI市場規(guī)模預(yù)計將持續(xù)高速增長，到2026年有望達到264.4億美元。這一增長趨勢將進一步推動5G和新一代無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，以滿足包括AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和IIoT等新興應(yīng)用場景對高帶寬、低延遲網(wǎng)絡(luò)的需求。這些應(yīng)用場景高度依賴高性能、異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，以及數(shù)據(jù)中心等核心節(jié)點的強大處理能力和巨量數(shù)據(jù)資源。
作為全球領(lǐng)先的傳感器和連接器解決方案提供商，TE Connectivity（泰科電子，簡稱TE）在AI大潮中發(fā)揮著舉足輕重的作用。其224G產(chǎn)品組合已經(jīng)得到充分驗證，并引領(lǐng)著關(guān)鍵行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。TE的端到端產(chǎn)品組合涵蓋了數(shù)據(jù)中心的各個部分，從服務(wù)器到基礎(chǔ)設(shè)施，以及兩者之間的所有設(shè)備，構(gòu)建了一個強大的生態(tài)系統(tǒng)。
在數(shù)據(jù)傳輸速率方面，市場主流正從56G向112G升級，而TE已經(jīng)可以提供224G產(chǎn)品組合，支持下一代數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。TE預(yù)計，112G到224G的切換可能會在今年到明年完成，而兩年以后也可能實現(xiàn)448G的速率。隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提升，連接器的重要性也日益凸顯。
TE的QSFP、QSFP-DD連接器、殼體和電纜組件等產(chǎn)品在滿足高速率數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐瑫r，還采用了創(chuàng)新的散熱橋技術(shù)，提高了散熱能力并優(yōu)化了系統(tǒng)性能。這些看似微小的器件，實則是連接件及其技術(shù)廠商為迎接AI大潮所做出的重要貢獻。
此外，TE還針對AI數(shù)據(jù)中心提供了包括液冷在內(nèi)的新一代供電及散熱解決方案。這些解決方案能夠在不擴展數(shù)據(jù)中心空間的情況下降低PUE并提高計算密度。例如，TE的high speed I/O產(chǎn)品既可以內(nèi)置散熱器也可以集成冷板，從而將熱能從模塊中傳導(dǎo)出去并保持較低的運行溫度。這些特性對于確保AI計算集群發(fā)揮最大算力至關(guān)重要。
值得一提的是，TE在AI芯片架構(gòu)設(shè)計和系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)劃階段就開始深度參與。其連接件產(chǎn)品需要與整個系統(tǒng)優(yōu)化和芯片設(shè)計相配合以實現(xiàn)更優(yōu)化的設(shè)計方案。這種端到端的連接方案被當(dāng)作參考設(shè)計推薦給AI芯片的用戶，從而確保了整個數(shù)據(jù)架構(gòu)的高效性和可靠性。
總的來說，TE正以“All in AI”的策略推進AI芯片與用戶之間的連接。通過與芯片廠商、互聯(lián)網(wǎng)客戶以及軟件應(yīng)用的AI客戶等進行深度配合，TE為AI系統(tǒng)打通了任督二脈，以224G甚至更高的速度將算力與數(shù)據(jù)連接起來，從而推動了整個市場的蓬勃發(fā)展。
