【ITBEAR】在近日華為內(nèi)部會議上，輪值董事長徐志軍坦言，由于美國對中國高性能芯片的封鎖，中國半導體制造業(yè)將長期面臨挑戰(zhàn)。這一局面迫使中國廠商推出性能較低的替代產(chǎn)品，對市場競爭造成不小影響。徐志軍認為，這一困境的根源在于過去的判斷失誤。
華為終端董事長余承東也表達了類似觀點，他后悔過去太過依賴全球化分工，未能及時進軍半導體制造領域。余承東表示，世界上沒有后悔藥可吃，現(xiàn)在必須面對現(xiàn)實，加快自主研發(fā)步伐。
回顧華為發(fā)展歷程，確實曾對全球化抱有強烈信仰。然而，隨著國際形勢的變化，華為遭遇美國全面斷供，給其手機制造等業(yè)務帶來巨大沖擊。特別是臺積電停止供應華為芯片后，華為手機生產(chǎn)受到嚴重影響。
余承東強調(diào)，雖然全球化是大勢所趨，但各國也應加強自主研發(fā)能力，避免被單一國家或地區(qū)卡脖子。他表示，華為將繼續(xù)堅持全球化戰(zhàn)略，同時加大在半導體制造等領域的投入，以應對未來挑戰(zhàn)。
此次華為高層的反思和表態(tài)，顯示出中國企業(yè)在面對國際壓力時，更加注重自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的提升。
