【ITBEAR】近日，網友曝光了高通驍龍X Elite內核的高清照片及其模塊分布細節，揭示了這款芯片與蘋果M4的諸多相似之處。
據悉，驍龍X Elite芯片采用臺積電先進的4nm工藝，其核心尺寸達到了169.6平方毫米，與蘋果M4的165.9平方毫米相差無幾。該芯片內置12個基于Oryon架構的CPU核心，代號Phoenix，每個核心的尺寸略小于蘋果M4的性能核心。
在緩存配置上，驍龍X Elite的每個核心配備192KB一級指令緩存和96KB一級數據緩存。同時，四個核心共享總計36MB的二級緩存，這一設計在提升性能的同時，也優化了功耗控制。
值得注意的是，盡管驍龍X Elite的CPU集群面積相較于蘋果M4增大了78%，但其Adreno X1 GPU集群的面積卻更為緊湊，僅為24.3平方毫米，比蘋果M4小了25%。這一設計或許意味著高通在圖形處理性能上有所取舍，更注重于能效比的提升。
驍龍X Elite還配備了多達14MB的系統緩存，其中8MB位于GPU集群旁，另外6MB則緊鄰CPU集群。這種布局有助于提升數據交換效率，進一步提升整體性能。
最后，在內存控制方面，驍龍X Elite集成了八組16-bit LPDDR5X內存控制器，每組控制器的面積僅為0.72平方毫米，這一設計無疑為芯片的高性能表現提供了堅實的內存支持。
總體來看，高通驍龍X Elite在核心布局和模塊設計上展現了與蘋果M4不相上下的工藝水平和設計理念，有望在高端芯片市場掀起新的競爭浪潮。
