【ITBEAR】9月24日消息，近期，韓國媒體紛紛報道，Intel計劃剝離其晶圓代工業務，此舉一旦成功并持續吸引外部客戶訂單，將給三星電子的晶圓代工業務帶來前所未有的競爭壓力。
據韓國產業研究院研究員分析，若Intel成功拆分其代工業務，三星或將不得不考慮對其自身的晶圓代工業務進行類似的戰略調整。這一潛在變動凸顯了市場格局的可能重塑。
據ITBEAR了解，集邦咨詢的最新報告顯示，三星當前正在研發的2nm工藝面臨挑戰，其良品率僅為10-20%，這顯然無法滿足量產的需求。分析師Patrick Moorhead進一步指出，若Intel的晶圓代工子公司能夠實現完全獨立運營，高通、博通、蘋果和AMD等業界巨頭都將受到顯著影響，市場格局或將因此發生深刻變化。
此外，報道還強調，晶圓代工業務的拆分標志著Intel將不再維持傳統的整合元件制造商（IDM）模式，而是將資源聚焦于其核心優勢——X86芯片設計。業界內部人士透露，盡管IDM模式看似能夠多線作戰，但真正的競爭力仍源自核心業務。對于Intel而言，X86 CPU設計是其核心競爭力所在，而三星則在DRAM存儲芯片領域具有顯著優勢。
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