【ITBEAR】9月19日消息，蘋(píng)果再度引領(lǐng)科技潮流，近日與全球半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電達(dá)成重磅合作，鎖定其尖端的2nm工藝首批產(chǎn)能。這一戰(zhàn)略舉措意味著，備受矚目的iPhone 17 Pro系列將率先搭載這一先進(jìn)制程芯片，開(kāi)啟智能手機(jī)全新性能篇章。
據(jù)悉，此次合作將使iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max成為首批嘗鮮臺(tái)積電2nm芯片的智能手機(jī)。這款創(chuàng)新型芯片以其卓越的處理能力和能效比，必將為用戶(hù)帶來(lái)翻天覆地的使用體驗(yàn)。同時(shí)，為了滿(mǎn)足不同消費(fèi)者需求，iPhone 17系列中的輕薄款iPhone 17 Air將繼續(xù)采用表現(xiàn)同樣出色的3nm芯片。
據(jù)ITBEAR了解，臺(tái)積電的2nm工藝預(yù)計(jì)在2025年投入量產(chǎn)，其生產(chǎn)基地將涵蓋竹科寶山及高雄兩地。相較于現(xiàn)行的3nm工藝，2nm工藝在維持相同功耗的前提下，性能可提升10%至15%；或在保持相同運(yùn)算效能時(shí)，降低功耗達(dá)25%至30%。這一技術(shù)突破對(duì)于追求更長(zhǎng)續(xù)航和流暢操作體驗(yàn)的智能手機(jī)用戶(hù)而言，無(wú)疑是一大利好。
此外，臺(tái)積電在2nm工藝上還取得了另一項(xiàng)重要進(jìn)展，即芯片密度提升了約15%。這一改進(jìn)不僅有助于縮小芯片尺寸，提高集成度，還為未來(lái)智能手機(jī)的輕薄設(shè)計(jì)提供了更多可能。臺(tái)積電表示，其2nm技術(shù)采用了先進(jìn)的納米片晶體管架構(gòu)，以全方位提升性能和功率效率，響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)高效、節(jié)能計(jì)算解決方案的迫切需求。
臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)對(duì)此次合作寄予厚望，他表示：“通過(guò)持續(xù)的技術(shù)革新，我們的2nm技術(shù)及其后續(xù)產(chǎn)品將進(jìn)一步鞏固并拓展我們?cè)诳萍记把氐念I(lǐng)導(dǎo)地位。我們非常榮幸能與蘋(píng)果等全球領(lǐng)先企業(yè)攜手，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。”
蘋(píng)果與臺(tái)積電的這次緊密合作，不僅彰顯了蘋(píng)果在技術(shù)創(chuàng)新及供應(yīng)鏈管理方面的卓越實(shí)力，更預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)正迎來(lái)由先進(jìn)制程技術(shù)驅(qū)動(dòng)的性能新紀(jì)元。隨著iPhone 17 Pro系列的驚艷登場(chǎng)，消費(fèi)者將率先領(lǐng)略到2nm芯片所帶來(lái)的前所未有的性能與能效魅力。
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