【ITBEAR】9月14日消息，聯(lián)發(fā)科即將迎來(lái)重大時(shí)刻，旗下全新旗艦芯片天璣9400預(yù)計(jì)于10月9日正式登場(chǎng)，這標(biāo)志著安卓陣營(yíng)將率先邁入3nm制程時(shí)代。此次芯片的發(fā)布，不僅是對(duì)高通驍龍8 Gen4的有力挑戰(zhàn)，更顯示了聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的堅(jiān)定決心與雄厚實(shí)力。
天璣9400作為首款采用臺(tái)積電第二代3nm工藝的安卓手機(jī)芯片，其技術(shù)革新將為消費(fèi)者帶來(lái)前所未有的性能體驗(yàn)。據(jù)ITBEAR了解，該芯片在核心配置上極為強(qiáng)悍，包括1顆高達(dá)3.63GHz的Cortex-X925超大核、3顆2.8GHz的Cortex-X4超大核，以及4顆2.1GHz的Cortex-A7系列大核。其中，全新設(shè)計(jì)的Cortex-X925超大核，代號(hào)“黑鷹”，得益于聯(lián)發(fā)科與Arm的緊密合作，確保了其極致的性能輸出。
在圖形處理方面，天璣9400同樣表現(xiàn)出色。該芯片集成了高性能的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比，光追性能提升了近20%。這一顯著進(jìn)步將為移動(dòng)游戲玩家和高清視頻愛(ài)好者帶來(lái)更加逼真的視覺(jué)體驗(yàn)。
然而，技術(shù)的飛躍也帶來(lái)了成本的上升。隨著天璣9400的發(fā)布，其套片價(jià)格預(yù)計(jì)將有所上漲，這可能導(dǎo)致搭載該芯片的智能手機(jī)終端價(jià)格相應(yīng)提升。旗艦機(jī)型的售價(jià)有望突破4000元大關(guān)，顯示出智能手機(jī)市場(chǎng)正逐步向高端價(jià)位邁進(jìn)。
備受期待的是，vivo已正式宣布將成為天璣9400的首發(fā)合作伙伴。其即將于10月14日發(fā)布的X200系列新機(jī)將搭載這款性能卓越的旗艦芯片。這無(wú)疑為市場(chǎng)注入了新的活力，消費(fèi)者有望率先體驗(yàn)到天璣9400所帶來(lái)的極致性能與震撼表現(xiàn)。
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