【ITBEAR】9月12日消息，近日，隨著高通新一代旗艦芯片的發(fā)布臨近，科技界對(duì)其性能表現(xiàn)充滿期待。知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”提前披露了有關(guān)驍龍8Gen4芯片的重要信息，引發(fā)了廣泛關(guān)注。
據(jù)ITBEAR了解，驍龍8Gen4芯片在一加13手機(jī)上的跑分?jǐn)?shù)據(jù)已經(jīng)出爐，其單核成績(jī)達(dá)到了3236分，而多核成績(jī)更是高達(dá)10049分。為了更直觀地展現(xiàn)其性能，我們不妨將其與蘋果最新發(fā)布的A18Pro芯片進(jìn)行對(duì)比。
蘋果iPhone16Pro系列所搭載的A18Pro芯片，在Geekbench6的跑分測(cè)試中，單核成績(jī)?yōu)?409分，多核成績(jī)?yōu)?492分。值得注意的是，在多核性能方面，驍龍8Gen4展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)，超越了蘋果的A18 Pro。
“數(shù)碼閑聊站”還進(jìn)一步曝光了驍龍8Gen4的詳細(xì)參數(shù)。據(jù)悉，該芯片采用了臺(tái)積電3nm制程工藝，配備了2顆頻率為4.32GHz的超大核和6顆頻率為3.53GHz的大核，GPU型號(hào)為Adreno830。相較于上一代驍龍8Gen3的4nm制程工藝和較低的核心頻率，驍龍8Gen4在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
這一顯著的性能提升，預(yù)示著搭載驍龍8Gen4的手機(jī)將在未來(lái)?yè)碛懈鼜?qiáng)大的處理能力和更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景，如手機(jī)端側(cè)的AI功能等。然而，性能的提升是否能夠在實(shí)際應(yīng)用中取得理想的效果，還需要考慮到功耗與散熱等關(guān)鍵因素的平衡。
市場(chǎng)普遍預(yù)計(jì)，搭載驍龍8Gen4的新手機(jī)將在下個(gè)月正式上市。屆時(shí)，消費(fèi)者將能夠親身體驗(yàn)到這款高性能芯片所帶來(lái)的全新感受。而關(guān)于其最終的市場(chǎng)表現(xiàn)和用戶評(píng)價(jià)，我們也將持續(xù)關(guān)注。
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