【ITBEAR】9月9日消息，盧偉冰近日在社交媒體上透露，芯片行業即將迎來重要變革，而2024年將成為這一變革的關鍵時間節點。他預告，在未來短短一個月內，業界將共同見證一個嶄新的拐點。
這一重大消息與小米即將發布的新旗艦平臺——小米15系列緊密相連。據盧偉冰介紹，該系列將率先搭載全新高通驍龍8 Gen4芯片，這款芯片以“三超特性”為顯著標志，即超高主頻、超強性能以及超低功耗，展現了芯片技術的新高度。
據ITBEAR了解，高通驍龍8 Gen4芯片的研發背后，是小米與高通長達三年的緊密合作。雙方共同定義了芯片的發展方向，并結合澎湃OS系統內核的優化，力求為用戶帶來前所未有的性能體驗。小米15系列的亮相，無疑將成為這場技術革命的最佳見證。
小米15系列預計將于今年10月正式登場，屆時將推出小米15和小米15 Pro兩款不同定位的機型。這兩款新機均將搭載基于臺積電3nm先進工藝制造的驍龍8 Gen4芯片，并采用高通自研的Nuvia Phoenix架構，其超大核頻率更是高達4.2GHz，直接與蘋果A18系列展開競爭。
在設計方面，小米15標準版將采用小尺寸直邊直屏設計，配備1.5K高分辨率直屏，金屬中框與玻璃機身的組合彰顯出精致工藝。攝像頭配置上，它將擁有5000萬像素大底主攝、500萬像素超廣角以及5000萬像素3.X直立長焦微距，滿足用戶多樣化的拍攝需求。
而小米15 Pro則更進一步，采用2K微曲屏設計，提供鈦金屬中框的高級版本。在功能上，它支持超聲波指紋解鎖和先進的衛星通信技術。影像系統方面，小米15 Pro配備了5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角以及5000萬像素潛望長焦攝像頭，標志著潛望長焦攝像頭在小米旗艦機型上的回歸。
關鍵詞：#小米15系列# #高通驍龍8Gen4# #三超特性# #臺積電3nm# #潛望長焦回歸#
