【ITBEAR】8月31日消息，近日，有關(guān)聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣9400的細(xì)節(jié)逐漸浮出水面。據(jù)悉，這款芯片在架構(gòu)設(shè)計(jì)上延續(xù)了全大核CPU的理念，并在核心配置上進(jìn)行了一系列的升級(jí)。
天璣9400芯片由一顆主頻高達(dá)3.8GHz的Cortex-X925超大核領(lǐng)銜，輔以三顆3.0GHz的Cortex-X4超大核和四顆2.0GHz的Cortex-A725大核，構(gòu)成了一個(gè)強(qiáng)大的處理核心陣列。特別是那顆Cortex-X925超大核，相較于前代的X4核心，在單核性能上有了顯著的提升，據(jù)稱提高了36%，同時(shí)在AI負(fù)載能力上也增加了41%。
據(jù)ITBEAR了解，在圖形處理方面，天璣9400集成了Immortalis G925 GPU，該GPU被Arm公司贊譽(yù)為當(dāng)前性能最卓越、能效表現(xiàn)最優(yōu)異的圖形處理單元。不僅如此，與前代產(chǎn)品相比，天璣9400在光追性能上也有近20%的提升，并將首次在移動(dòng)平臺(tái)上引入與PC級(jí)相當(dāng)?shù)墓庾芳夹g(shù)OMM（光追加速器），這一技術(shù)的引入預(yù)計(jì)將極大提升移動(dòng)端光追游戲的圖像質(zhì)量。
值得一提的是，天璣9400還率先采用了臺(tái)積電最新的3nm工藝制程技術(shù)，這標(biāo)志著它成為了安卓陣營中的首款3nm手機(jī)芯片，代表著當(dāng)前移動(dòng)芯片制造技術(shù)的最前沿。此外，有消息透露，這款高性能芯片將由即將于10月發(fā)布的vivo X200手機(jī)首發(fā)搭載，屆時(shí)消費(fèi)者將能親身體驗(yàn)到這款芯片帶來的強(qiáng)大性能。
