【ITBEAR】8月15日消息，隨著科技界的期待逐漸升溫，近日有消息透露，華為Mate 70系列有望在11月震撼登場。與此同時(shí)，10月至11月期間，國內(nèi)多家知名品牌的高端旗艦產(chǎn)品也將密集發(fā)布，一場旗艦手機(jī)的盛宴即將拉開帷幕。
在這場旗艦的集中亮相中，除了華為Mate 70系列，vivo X200系列、OPPO Find X8系列、小米15系列、一加13、iQOO13、真我GT7 Pro、Redmi K80系列以及榮耀Magic7系列都將紛紛登場，共同上演一場旗艦手機(jī)的巔峰對決。
據(jù)ITBEAR了解，華為Mate 70系列作為其中的焦點(diǎn)，將首發(fā)全新的鴻蒙NEXT系統(tǒng)，標(biāo)志著華為在純血鴻蒙旗艦領(lǐng)域的又一重大突破。鴻蒙NEXT通過創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了軟件、硬件、芯片與云端的深度整合，相較于鴻蒙4系統(tǒng)，整機(jī)性能實(shí)現(xiàn)了30%的顯著提升，這一提升效果相當(dāng)于芯片工藝制程進(jìn)步兩代。
此外，鴻蒙NEXT還引入了全新的分布式總軟線技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了連接速率的三倍提升，同時(shí)支持的設(shè)備連接數(shù)量也增加了四倍，并且在功耗優(yōu)化上實(shí)現(xiàn)了20%以上的改進(jìn)。通過采用EROFS文件系統(tǒng)，鴻蒙NEXT進(jìn)一步提升了隨機(jī)讀取性能，為用戶帶來了1.2x至3x的速度提升，并節(jié)省了2GB的存儲空間。方舟圖形引擎的應(yīng)用，則使得2D繪圖性能提升了26%，同時(shí)降低了10%的功耗。
在核心配置上，華為Mate 70系列采用了1.5K全面屏設(shè)計(jì)，正面配備三挖孔，集成了3D ToF人臉識別技術(shù)，并支持側(cè)邊指紋解鎖，為用戶提供了更為便捷和安全的操作體驗(yàn)。
