【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，近日，知名分析師郭明錤透露了關(guān)于蘋(píng)果新一代iPhone 17系列的最新消息。據(jù)其表示，蘋(píng)果將不再推出iPhone 17 Plus機(jī)型，而是計(jì)劃引入一款全新設(shè)計(jì)的超薄機(jī)型。
郭明錤解釋稱，目前Plus機(jī)型在新款iPhone出貨量中僅占約5-10%，這表明標(biāo)準(zhǔn)版、Pro和Pro Max三款機(jī)型已經(jīng)充分滿足了高端手機(jī)市場(chǎng)的需求，使得Plus機(jī)型的存在變得不再那么必要。因此，蘋(píng)果決定在iPhone 17系列中進(jìn)行調(diào)整，以適應(yīng)市場(chǎng)變化。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，這款新增的超薄機(jī)型并非是為了取代Plus機(jī)型，而是蘋(píng)果在尋求新的設(shè)計(jì)突破。這款超薄iPhone 17將不再側(cè)重于硬件規(guī)格的競(jìng)爭(zhēng)，如處理器和相機(jī)等，而是將重點(diǎn)放在創(chuàng)新外觀設(shè)計(jì)上。這一策略的轉(zhuǎn)變顯示了蘋(píng)果對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳洞察以及對(duì)于消費(fèi)者需求的深刻理解。
關(guān)于這款超薄機(jī)型的具體規(guī)格，郭明錤也給出了一些信息。據(jù)悉，該機(jī)型將配備約6.6英寸的屏幕，分辨率高達(dá)2740*1260。在處理器方面，將采用A19處理器，而高端版本則可能使用更強(qiáng)大的A19 Pro處理器。此外，新款iPhone 17還將采用鈦鋁合金中框，這種材料比目前Pro和Pro Max使用的中框材料更輕。更這款超薄機(jī)型將首次配備蘋(píng)果自家的5G芯片，這標(biāo)志著蘋(píng)果在擺脫對(duì)高通等外部供應(yīng)商的依賴方面邁出了重要一步。
郭明錤還進(jìn)一步透露，蘋(píng)果計(jì)劃在2025年推出兩款采用自家5G芯片的新iPhone，分別是明年一季度發(fā)布的iPhone SE 4和明年三季度發(fā)布的iPhone 17超薄機(jī)型。這一舉措無(wú)疑將進(jìn)一步提升蘋(píng)果在智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，并有望為消費(fèi)者帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。
