近期，英偉達在其2025財年第二財季的財報發(fā)布中，正式確認了之前媒體關(guān)于GB200芯片量產(chǎn)遭遇挑戰(zhàn)的報道。據(jù)悉，這款基于Blackwell架構(gòu)的GB200芯片在制造過程中遇到了一系列技術(shù)難題，導(dǎo)致其大客戶微軟決定削減40%的訂單，并將這部分需求轉(zhuǎn)向計劃在2025年中發(fā)布的下一代產(chǎn)品GB300。
據(jù)供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，GB200的主要問題在于其背板連接設(shè)計。具體來說，由供應(yīng)商Amphenol提供的連接器在良品率測試中未能達到預(yù)期標(biāo)準，這直接影響了芯片的整體性能和可靠性。面對這一問題，英偉達不得不重新設(shè)計掩模并進行了多次流片嘗試，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
盡管英偉達最終成功解決了這些問題并實現(xiàn)了GB200的出貨，但這次事件無疑對公司的聲譽和市場表現(xiàn)產(chǎn)生了一定的負面影響。在最近舉行的GTC 2024大會上，不少與會者對英偉達的未來前景表達了擔(dān)憂，這無疑增加了公司面臨的壓力。
值得注意的是，GB200是一款設(shè)計極為復(fù)雜的機柜級產(chǎn)品，它采用了先進的臺積電CoWoS-L封裝技術(shù)。然而，正是這款高度集成和復(fù)雜的產(chǎn)品，在量產(chǎn)過程中暴露出了多個問題，包括芯片過熱、UQD泄漏以及銅纜良品率不足等。這些問題不僅增加了生產(chǎn)成本，還延長了產(chǎn)品的上市時間。
為了盡快解決這些問題，英偉達正在積極尋找替代供應(yīng)商，并努力優(yōu)化生產(chǎn)工藝。然而，由于專利限制和產(chǎn)能提升延遲等因素的制約，英偉達可能需要花費更多時間和精力來克服這些生產(chǎn)障礙。這無疑對公司的長期發(fā)展計劃和市場競爭力構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。
英偉達還在加強與客戶的溝通和合作，以確保客戶能夠充分了解產(chǎn)品的最新進展和解決方案。通過加強與客戶之間的信任和理解，英偉達希望能夠共同應(yīng)對當(dāng)前的挑戰(zhàn)，并為未來的合作奠定堅實的基礎(chǔ)。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但英偉達仍然堅信自己能夠克服這些困難，并在未來繼續(xù)為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。公司表示，將加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度，不斷提升產(chǎn)品的性能和可靠性，以滿足客戶日益增長的需求和期望。
