近期，財(cái)經(jīng)界傳來(lái)一則關(guān)于NVIDIA下一代GPU的重要消息。據(jù)摩根士丹利最新出爐的研究報(bào)告揭示，NVIDIA的Rubin GPU，這款備受期待的圖形處理器，其供應(yīng)鏈活動(dòng)已悄然提前半年拉開(kāi)序幕，預(yù)示著其發(fā)布時(shí)間將從原定的2026年上半年加速至2025年下半年。
Rubin GPU之所以能引起如此大的關(guān)注，不僅因?yàn)槠浒l(fā)布時(shí)間的提前，更在于它將采用一系列尖端技術(shù)。具體而言，這款GPU將運(yùn)用3nm工藝、CPO（共同封裝光學(xué)元件）以及HBM4（第六代高頻寬內(nèi)存），這些技術(shù)的運(yùn)用使得新一代GPU的芯片面積達(dá)到了上一代Blackwell的兩倍之大。摩根士丹利在報(bào)告中特別指出，這一系列的技術(shù)革新將為臺(tái)積電、京元電子以及日月光等企業(yè)帶來(lái)顯著的收益。
盡管Blackwell芯片的產(chǎn)量仍在穩(wěn)步上升，但由于其設(shè)計(jì)復(fù)雜，臺(tái)積電及其供應(yīng)鏈上的合作伙伴已經(jīng)未雨綢繆，開(kāi)始為Rubin芯片的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。據(jù)報(bào)告透露，京元電子將全權(quán)負(fù)責(zé)NVIDIA AI GPU的最終測(cè)試工作，這一任務(wù)的占比高達(dá)100%，預(yù)計(jì)將為京元電子帶來(lái)2025年總營(yíng)收的26%。
摩根士丹利還預(yù)測(cè)，由于Rubin芯片的體積幾乎是Blackwell的兩倍，且可能內(nèi)置四個(gè)運(yùn)算芯片，臺(tái)積電將在2026年進(jìn)一步擴(kuò)大其CoWoS（晶圓上系統(tǒng)）的產(chǎn)能以滿足需求。這一預(yù)測(cè)無(wú)疑為臺(tái)積電的未來(lái)產(chǎn)能規(guī)劃提供了重要參考。
從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的角度來(lái)看，一些AI ASIC產(chǎn)品，如AWS的3奈米AI加速器，可能即將進(jìn)入老化測(cè)試階段。而B(niǎo)lackwell的全部最終測(cè)試工作也將在2025年由京元電子承擔(dān)。這些動(dòng)態(tài)變化不僅反映了半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，也預(yù)示著未來(lái)市場(chǎng)格局的深刻變革。
另?yè)?jù)報(bào)告，基于臺(tái)積電的CoWoS-L產(chǎn)能，B200/300（雙芯片版本）的出貨量有望在2025年達(dá)到約500萬(wàn)顆。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了臺(tái)積電在高端芯片制造領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也為NVIDIA的Rubin GPU的順利推出提供了有力保障。
