近期，聯(lián)發(fā)科公布了截至 2021 年 6 月 30 日的 2021 年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司第二季度合并營收為1256. 53 億元（新臺(tái)幣，下同），環(huán)比增長16.3%，同比增長85.9%，再創(chuàng)歷史新高。
亮眼的數(shù)據(jù)背后，是智能手機(jī)、IoT、計(jì)算、智能家居、ASIC、電源IC等業(yè)務(wù)線帶來的強(qiáng)勁表現(xiàn)，在本季度中，聯(lián)發(fā)科環(huán)比增長主要原因與5G智能手機(jī)級各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持續(xù)發(fā)展有很大關(guān)系；同比增長的主要因素主要與5G智能手機(jī)與Wi-Fi6市場占有率的增加，以及各類消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量的提升有著密切關(guān)系。
優(yōu)秀的市場表現(xiàn)往往伴隨強(qiáng)大的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，在本次Q2財(cái)報(bào)說明會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布將于今年年底推出采用臺(tái)積電4nm制程的5G旗艦移動(dòng)芯片，這個(gè)消息獲得了行業(yè)的高度關(guān)注。
聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)5G高端市場
聯(lián)發(fā)科第二季度手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比為57%，相較去年大幅增長143%，強(qiáng)勁的年成長主要來自5G市場中天璣 1000 系列高端產(chǎn)品的放量。
自從2 019 年5G商用開始，憑借極具競爭力的5G技術(shù)和成功的天璣5G系列產(chǎn)品組合，越來越多的手機(jī)品牌采用聯(lián)發(fā)科的天璣高端5G移動(dòng)芯片，天璣也逐漸成為手機(jī)市場最受歡迎的5G移動(dòng)芯片之一，助力國內(nèi)手機(jī)品牌打造出多款 "5G手機(jī)爆品 "。
今年以來，天璣1200和天璣1100得到了包括vivo、OPPO、Redmi、realme等諸多手機(jī)品牌的力捧，天璣900、天璣8 00 和天璣7 00 系列也建立起堅(jiān)實(shí)的市場認(rèn)可度，天璣系列移動(dòng)芯片正以過硬的技術(shù)和產(chǎn)品推動(dòng)5G手機(jī)普及與體驗(yàn)升級。
另外，聯(lián)發(fā)科還于今年 6 月底推出了“天璣5G開放架構(gòu)”，為手機(jī)廠商提供更接近底層的開放資源，可大幅增強(qiáng)相機(jī)、顯示、圖形和AI方面的體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科通過與手機(jī)廠商深度聯(lián)調(diào)，為高端手機(jī)產(chǎn)品帶來了差異化的功能。目前，由一加和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的天璣1200-AI芯片已經(jīng)發(fā)布，終端Nord2 已在海外開售，而更多采用天璣開放架構(gòu)芯片的手機(jī)也將在今年下半年陸續(xù)上市。
在Counterpoint公布的 2021 年一季度全球智能手機(jī)芯片市場份額的數(shù)據(jù)中顯示， 2021 年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機(jī)芯片市場一哥，出貨量同比增長11%，進(jìn)一步拉開與其他競爭者的差距。
聯(lián)發(fā)科拿下 2021 年一季度全球智能手機(jī)芯片市場份額居首
聯(lián)發(fā)科預(yù)測， 2021 年全球5G智能手機(jī)出貨量將較 2020 年實(shí)現(xiàn)翻倍增長，達(dá)到超 5 億部的規(guī)模。預(yù)期明年5G升級趨勢將加速并將滲透到更多的地區(qū)，推動(dòng)5G智能手機(jī)市場至更大的規(guī)模。
預(yù)判聯(lián)發(fā)科今年在高端市場的市占率明顯提升，并在主流市場中拔得頭籌，接下來將持續(xù)拓展產(chǎn)品組合至旗艦市場，帶動(dòng)未來營收成長。進(jìn)入5G手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借技術(shù)實(shí)力一步一步走向高端市場，很大可能將持續(xù)成為智能手機(jī)芯片市場的新王者。
4nm旗艦移動(dòng)芯片邁向新高度
在Q 2 財(cái)報(bào)說明會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了采用臺(tái)積電4nm制程的移動(dòng)芯片規(guī)劃，旗艦移動(dòng)芯片將提供領(lǐng)先的低功耗表現(xiàn)和優(yōu)異的性能，并整合先進(jìn)AI、多媒體IP及獨(dú)家的天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化，目前與多家手機(jī)品牌合作進(jìn)度順利，預(yù)計(jì)首款機(jī)型將于2 022 年第一季度量產(chǎn)。
臺(tái)積電4nm制程進(jìn)一步提升了性能和功耗表現(xiàn)，將是明年移動(dòng)芯片的最高制程標(biāo)準(zhǔn)，也將推動(dòng)5G移動(dòng)芯片和移動(dòng)終端邁向新的高度。
智能電視、物聯(lián)網(wǎng)、電源芯片表現(xiàn)搶眼
除了強(qiáng)勁的5G智能手機(jī)業(yè)務(wù)之外，聯(lián)發(fā)科在其它業(yè)務(wù)線同樣表現(xiàn)不俗。
在智能家居業(yè)務(wù)方面，據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科第二季營收占比為14%，相較去年成長62%。這一增長背后源于全球智能電視市場的穩(wěn)定需求，其中包括全球體育賽事對4K電視市場的利好作用。聯(lián)發(fā)科在電視芯片市場布局深入，提供符合全球電視規(guī)格的完整解決方案，涵蓋S900、MT9652、MT9638 等面向不同定位的產(chǎn)品組合，長期獲得國內(nèi)外電視廠商的認(rèn)可。
在物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)業(yè)務(wù)方面，聯(lián)發(fā)科取得較大增長主要得益于在Wi-Fi6 以及高端產(chǎn)品的營收貢獻(xiàn)增加，如大尺寸平板電腦、智能顯示屏與真無線藍(lán)牙耳機(jī)等。
從技術(shù)的角度來看，支持Wi-Fi6 或Wi-Fi6E的設(shè)備與前幾代Wi-Fi設(shè)備相比具有許多優(yōu)勢，包括更低的延遲、更大的帶寬容量和更快的傳輸速度。作為全球領(lǐng)先的Wi-Fi 領(lǐng)導(dǎo)廠商，聯(lián)發(fā)科擁有豐富的Wi-Fi產(chǎn)品組合，是寬帶、零售路由器、消費(fèi)電子設(shè)備和游戲領(lǐng)域的主要Wi-Fi供應(yīng)商，每年為數(shù)億臺(tái)設(shè)備提供Wi-Fi解決方案。
電源芯片（Power IC）第二季營收占比為7%，相較去年增長43%。其增長動(dòng)力主要來自各領(lǐng)域的穩(wěn)定需求，特別是5G智能手機(jī)。隨著高端產(chǎn)品的技術(shù)變得更復(fù)雜，對高效率的電源管理解決方案的需求也大幅增加，聯(lián)發(fā)科已建立了廣泛的產(chǎn)品組合，支持多元化應(yīng)用并持續(xù)投資新應(yīng)用的解決方案。
領(lǐng)先的5G技術(shù)，使聯(lián)發(fā)科成功奪得5G手機(jī)市場首位的寶座，沖擊手機(jī)高端市場更有底氣，天璣5G開放架構(gòu)的推出則是讓芯片廠商與手機(jī)廠商之間開創(chuàng)了全新的合作模式，為打造出差異化的高端旗艦提供有力的前提條件，而年末即將亮相的4nm旗艦移動(dòng)芯片更是吹響了聯(lián)發(fā)科沖擊頂級旗艦市場的號角。
從穩(wěn)扎穩(wěn)打到高速超車，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)實(shí)力層面不斷突破，并在各業(yè)務(wù)線產(chǎn)品組合的助力下，收獲終端廠商與用戶的認(rèn)可，可預(yù)見未來的聯(lián)發(fā)科會(huì)延續(xù)精彩表現(xiàn)，多款重磅新品將引領(lǐng) 2022 年的行業(yè)趨勢。
