【ITBEAR】AMD即將在CES 2025上發(fā)布備受矚目的銳龍AI MAX 300系列處理器。這一系列產(chǎn)品以其前所未有的強(qiáng)大GPU性能成為市場焦點(diǎn)，甚至有望與移動版RTX 4070相媲美。
據(jù)悉，銳龍AI MAX 300系列首次采用了針對移動端原生設(shè)計(jì)的chiplet分離式芯片技術(shù)。與此前HX系列簡單的桌面版移植不同，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)標(biāo)志著AMD在移動端處理器技術(shù)上的重大突破。
該系列處理器包含三顆核心芯片：兩顆較小的CCD芯片，負(fù)責(zé)集成CPU核心與緩存，最多可配備16個Zen5核心、16MB二級緩存和32MB三級緩存；而較大的一顆IOD芯片，則集成了GPU、NPU以及IO功能，最多擁有40個RDNA3.5 CU單元，并配備了32MB的無限緩存。
銳龍AI MAX 300系列的NPU部分采用了與Strix Point銳龍AI 300系列相同的AIE2+第二代架構(gòu)，其算力提升至了驚人的60 TOPS，為用戶在人工智能應(yīng)用方面提供了強(qiáng)大的支持。
目前，已確認(rèn)的銳龍AI MAX 300系列共有三款型號，分別是：銳龍AI MAX+ 395，搭載16核心CPU和40核心GPU；銳龍AI MAX 390，配備12核心CPU和40核心GPU；以及銳龍AIMAX 385，擁有8核心CPU和32核心GPU。這三款產(chǎn)品的推出，無疑將為消費(fèi)者帶來更為豐富和多樣化的選擇。
隨著CES 2025的臨近，市場對銳龍AI MAX 300系列的期待日益高漲。這一系列處理器的發(fā)布，不僅將進(jìn)一步提升AMD在移動端處理器市場的競爭力，更有望引領(lǐng)整個行業(yè)的技術(shù)革新與發(fā)展。
