蘋果公司即將推出的iPhone 17 Air，據可靠消息透露，將打破其歷史上的薄度記錄，機身厚度預計介于5毫米至6毫米之間。這一數據對比當前最薄的蘋果機型iPhone 6的6.9毫米，以及今年發(fā)布的iPhone 16和16 Plus的7.8毫米，無疑展現了蘋果在超薄設計上的又一突破。
然而，這一極致輕薄的設計也帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。據稱，iPhone 17 Air的原型機因空間有限，未能容納實體SIM卡槽。蘋果工程師們尚未找到在如此緊湊的空間內安置SIM卡托的解決方案，這預示著iPhone 17 Air可能會成為全球首款全面支持eSIM的iPhone。
對于美國市場而言，這一變化并不構成障礙，因為自iPhone 14系列起，美版iPhone就已取消了SIM卡槽，全面擁抱eSIM技術。然而，對于國行版iPhone用戶而言，情況則有所不同。由于中國大陸尚未全面支持eSIM技術，iPhone 17 Air的上市計劃因此面臨挑戰(zhàn)。蘋果可能會選擇不在中國大陸推出該款機型，或者專門設計一款帶有SIM卡托的iPhone 17 Air以滿足國內市場需求。
蘋果認為，eSIM技術相較于物理SIM卡具有更高的安全性。一旦iPhone丟失或被盜，eSIM無法被取出，從而有效防止了SIM卡被惡意使用的風險。eSIM的使用還免去了用戶獲取、攜帶和調換實體SIM卡的繁瑣過程。
在硬件配置上，iPhone 17 Air將搭載蘋果自研的5G基帶芯片。出于成本控制和超薄設計的考量，該機型將不支持5G毫米波技術。盡管毫米波技術能夠提供高速數據傳輸和更大帶寬，但其穿透能力較弱，易受障礙物影響，即便是微小的樹葉或雨滴都可能阻礙信號的傳輸。
隨著iPhone 17 Air的發(fā)布日益臨近，蘋果粉絲和業(yè)界人士都翹首以盼，期待這款集超薄設計與先進科技于一身的新品能夠再次引領智能手機市場的潮流。
