【ITBEAR】近期，國際科技界傳來消息，臺積電在先進制程芯片代工領域取得了顯著領先，這一優勢甚至引發了臺積電董事長劉德音的公開言論，他表示華為在技術上難以追上臺積電。
據悉，盡管臺積電的2nm制程芯片尚未進入量產階段，但首批產能已被蘋果公司提前鎖定。根據蘋果的規劃，未來的iPhone 17 Pro和17 Pro Max將搭載由臺積電2nm制程打造的芯片，而同期發布的iPhone 17 Air則可能繼續使用3nm制程技術。
除了蘋果，英特爾的Nova Lake平臺也計劃采用臺積電的2nm工藝，然而由于需求量大，目前訂單已排至2026年。這一消息進一步凸顯了臺積電在先進制程技術上的市場地位。
在設備方面，臺積電即將迎來重要進展。據透露，公司將于今年年底從荷蘭ASML公司接收首批全球最先進的芯片制造機器——高數值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機。這種光刻機是世界上最昂貴的芯片制造設備之一，每臺價格高達3.5億美元。
更令人矚目的是，臺積電計劃在本季度于其中國臺灣新竹總部附近的研發中心安裝這批新的High NA EUV光刻機。這一舉措無疑將進一步提升臺積電的芯片制造能力和技術水平，鞏固其在全球芯片代工市場的領先地位。
