【ITBEAR】隨著技術不斷進步，臺積電在半導體領域的先進制程持續(xù)領跑。近日有消息指出，2025年臺積電計劃對其N4與N3先進制程進行價格上調(diào)，漲幅可能達到4%。此舉預計將給依賴其工藝的手機廠商帶來新的成本壓力。
今年，聯(lián)發(fā)科與高通的全新旗艦芯片相繼亮相，伴隨而來的是多款年度旗艦智能手機的發(fā)布。vivo、OPPO、小米、榮耀等品牌紛紛推出了搭載這些頂級芯片的新機型。然而，消費者在迎接新技術的同時，也發(fā)現(xiàn)這些旗艦機型的起售價出現(xiàn)了不同程度的上漲。
針對價格上漲的現(xiàn)象，多家手機廠商的高層給出了回應。小米董事長雷軍坦言，元器件成本的顯著上升是導致終端產(chǎn)品價格上漲的重要因素之一。榮耀CEO趙明亦表示，包括芯片在內(nèi)的多個關鍵部件價格的大幅上漲，對手機整體成本構成了不小的壓力。
據(jù)悉，今年發(fā)布的天璣9400和高通驍龍8至尊版均采用了臺積電最先進的3nm工藝技術，這一技術的引入在提升性能的同時，也大幅增加了生產(chǎn)成本。業(yè)內(nèi)知名分析師郭明錤透露，高通的新旗艦芯片價格已上漲15%，達到180美元，折合人民幣約為1275元。
在此背景下，若臺積電進一步上調(diào)其先進制程的價格，無疑將給安卓手機廠商帶來更為沉重的成本負擔。這可能迫使廠商們在權衡性能與成本后，對終端產(chǎn)品的定價策略做出更為謹慎的調(diào)整。
