【ITBEAR】近日，有關(guān)聯(lián)發(fā)科全新芯片天璣8400的詳細(xì)信息逐漸浮出水面。據(jù)悉，該芯片將搭載先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程技術(shù)，并首次引入Cortex-A725全大核架構(gòu)，從而在性能上實(shí)現(xiàn)顯著突破。
資料顯示，Cortex-A725作為Arm公司今年推出的重磅IP，是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦CPU。它不僅在單線程性能上有所提升，還在多個(gè)維度進(jìn)行了全面優(yōu)化，包括每時(shí)鐘周期指令數(shù)、頻率、編譯器等。
與前代Cortex-A720相比，新款Cortex-A725在性能上提升了高達(dá)35%，同時(shí)在能效上也提升了25%。而相較于聯(lián)發(fā)科上一代的天璣8300芯片，天璣8400通過(guò)去除小核心設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了性能的跨越式進(jìn)步。
在跑分測(cè)試中，天璣8400的理論成績(jī)達(dá)到了驚人的170萬(wàn)至180萬(wàn)分，這一成績(jī)不僅超越了當(dāng)前市場(chǎng)上的高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，更顯示出聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁實(shí)力。
然而，天璣8400的優(yōu)勢(shì)并不僅僅體現(xiàn)在性能上。其高性價(jià)比的特性也是吸引眾多手機(jī)廠商的關(guān)鍵因素。此前，聯(lián)發(fā)科的天璣8300芯片已成功應(yīng)用于Redmi K70E等機(jī)型上，以低于2000元的首發(fā)價(jià)格贏得了消費(fèi)者的廣泛好評(píng)。如今，天璣8400有望憑借出色的性價(jià)比，進(jìn)一步助力聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大在中高端市場(chǎng)的份額。
目前，包括OPPO、vivo、小米在內(nèi)的多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)開(kāi)始積極籌備搭載天璣8400芯片的新機(jī)型。預(yù)計(jì)這些新品將在今年底陸續(xù)與消費(fèi)者見(jiàn)面，屆時(shí)必將掀起一場(chǎng)中高端手機(jī)市場(chǎng)的新風(fēng)暴。
