【ITBEAR】近日，有關(guān)聯(lián)發(fā)科全新芯片天璣8400的詳細信息逐漸浮出水面。據(jù)悉，該芯片將搭載先進的臺積電4nm制程技術(shù)，并首次引入Cortex-A725全大核架構(gòu)，從而在性能上實現(xiàn)顯著突破。
資料顯示，Cortex-A725作為Arm公司今年推出的重磅IP，是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦CPU。它不僅在單線程性能上有所提升，還在多個維度進行了全面優(yōu)化，包括每時鐘周期指令數(shù)、頻率、編譯器等。
與前代Cortex-A720相比，新款Cortex-A725在性能上提升了高達35%，同時在能效上也提升了25%。而相較于聯(lián)發(fā)科上一代的天璣8300芯片，天璣8400通過去除小核心設(shè)計，實現(xiàn)了性能的跨越式進步。
在跑分測試中，天璣8400的理論成績達到了驚人的170萬至180萬分，這一成績不僅超越了當前市場上的高通驍龍8 Gen 2移動平臺，更顯示出聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場的強勁實力。
然而，天璣8400的優(yōu)勢并不僅僅體現(xiàn)在性能上。其高性價比的特性也是吸引眾多手機廠商的關(guān)鍵因素。此前，聯(lián)發(fā)科的天璣8300芯片已成功應用于Redmi K70E等機型上，以低于2000元的首發(fā)價格贏得了消費者的廣泛好評。如今，天璣8400有望憑借出色的性價比，進一步助力聯(lián)發(fā)科擴大在中高端市場的份額。
目前，包括OPPO、vivo、小米在內(nèi)的多家國產(chǎn)手機廠商已經(jīng)開始積極籌備搭載天璣8400芯片的新機型。預計這些新品將在今年底陸續(xù)與消費者見面，屆時必將掀起一場中高端手機市場的新風暴。
