（ChinaZ.com）8月31日 消息:三星電子在近期發(fā)布兩款可折疊智能手機(jī)，現(xiàn)在有關(guān)三星下一代旗艦Galaxy S22系列也有了新消息。傳聞這Galaxy S22系列將在今年11月進(jìn)入量產(chǎn)階段，并且有望首發(fā)驍龍898處理器。
（Galaxy S21Ultra，圖源：三星官網(wǎng)）
爆料消息稱，Galaxy S22系列智能手機(jī)將于2022年1月開始發(fā)售。該系列中的所有型號預(yù)計都將搭載高通驍龍898芯片，該芯片將于今年12月正式對外推出。
三星即將推出的這款智能手機(jī)系列也被宣傳是全球首款采用驍龍898SoC的智能手機(jī)。如果這是真的話，三星將會比小米還提前首發(fā)高通這款旗艦級手機(jī)處理器。去年的旗艦處理器驍龍888首發(fā)型號是小米11系列。
根據(jù)之前的報告，高通驍龍898將由三星代工制造，性能可能提高約20%。所有處理器訂單都交付給三星，而臺積電將制造Plus版本。
在某些地區(qū)，三星Galaxy S22系列智能手機(jī)可能會搭載三星Exynos2200芯片，該芯片可能會集成AMD GPU，據(jù)悉性能有望追趕上蘋果的A14芯片。
