任天堂新一代游戲機即將揭曉，據(jù)Universonintendo的最新消息，這款備受期待的新主機有望在2025年3月底前正式公布于世。盡管目前關于新機的具體細節(jié)仍如霧里看花，但通過供應鏈的一些蛛絲馬跡，我們已能窺見一二。
近期，F(xiàn)amiboards論壇上的用戶LiC分享了一個重要發(fā)現(xiàn)。他透露，截至2024年9月，一家位于越南的任天堂合作組裝廠已經接收了來自NVIDIA的超過83.6萬枚T239 SoC（系統(tǒng)芯片）。據(jù)推測，這些SoC正是新一代Nintendo Switch的核心部件，如此大規(guī)模的出貨無疑表明，新主機的組件生產已進入全力沖刺階段。
不僅如此，論壇中的另一位用戶Thraktor還估算，任天堂為這批SoC的生產和交付向NVIDIA支付了約4700萬美元的巨額款項。這一消息不僅揭示了NVIDIA在最近財季的強勁表現(xiàn)，也再次證明了其在為合作伙伴提供高性能顯卡和專用主機芯片方面的卓越實力。
除了SoC之外，其他關鍵組件的出貨量也同樣令人矚目。Micron、Samsung和Hynix等內存制造商已向任天堂提供了總計803,500套內存模塊（RAM），而UFS存儲芯片的出貨量也達到了290,000套，供應商包括Kioxia和Hynix等知名企業(yè)。這些數(shù)據(jù)的背后，是新主機生產準備工作的緊鑼密鼓推進。
據(jù)可靠消息，預計在12月初，將有一份涵蓋10月份出貨數(shù)據(jù)的最新報告出爐。這份報告將詳細揭示工廠和組裝廠之間的發(fā)貨情況，并可能帶來更多關于任天堂新主機生產和大規(guī)模組裝的最新進展。對于廣大游戲愛好者而言，這無疑是一個值得期待的時刻。
