近日，知名科技媒體videocardz披露了一則關(guān)于聯(lián)想Legion Go S游戲掌機(jī)的最新消息。據(jù)悉，聯(lián)想在不經(jīng)意間泄露了Legion Go S（型號(hào)8ARP1）的固件信息，該固件編譯日期標(biāo)注為11月4日。這一意外之舉不僅證實(shí)了Legion Go S將搭載AMD的Rembrandt APU，還透露了更多關(guān)于其內(nèi)部配置的細(xì)節(jié)。
根據(jù)泄露的固件信息，Legion Go S所采用的AMD APU將融合Zen 3+ CPU架構(gòu)與RDNA2 GPU架構(gòu)。這一配置與先前的爆料信息相吻合，但具體的CPU和GPU核心數(shù)量目前仍處于保密狀態(tài)。
進(jìn)一步援引videocardz的報(bào)道，AMD的Ryzen Z2系列處理器將提供三種不同的配置選項(xiàng)，分別為Rembrandt、Hawk Point和Strix Point。這三種處理器均配置有8個(gè)CPU核心，但它們在架構(gòu)上有所不同。具體來說，Rembrandt（即Legion Go S所采用的）基于Zen 3+架構(gòu)，Hawk Point則基于更新的Zen 4架構(gòu)，而Strix Point則更進(jìn)一步，采用了Zen 5架構(gòu)。在GPU方面，它們分別對應(yīng)RDNA2、RDNA3和RDNA3.5架構(gòu)。
盡管這些處理器都擁有8個(gè)核心，但由于架構(gòu)的差異，它們在性能上將會(huì)表現(xiàn)出顯著的差異。對于游戲掌機(jī)而言，這種性能差異將直接影響其整體的游戲體驗(yàn)。
與Legion Go相比，Legion Go S在外觀設(shè)計(jì)上也有所調(diào)整。據(jù)稱，Legion Go S將采用白色機(jī)身，并取消了可拆卸控制器的設(shè)計(jì)，以降低生產(chǎn)成本。這一改動(dòng)可能意味著Legion Go S在定價(jià)上會(huì)更加親民。
目前，Legion Go的售價(jià)為472美元。考慮到Legion Go S在配置上略有降低，市場預(yù)計(jì)其售價(jià)可能會(huì)在400美元左右。這一價(jià)格定位使得Legion Go S在競爭激烈的游戲掌機(jī)市場中具有一定的競爭力。
值得注意的是，盡管聯(lián)想此次“誤發(fā)”固件信息給外界帶來了不少驚喜，但聯(lián)想官方尚未對此事作出正式回應(yīng)。因此，關(guān)于Legion Go S的更多詳細(xì)信息，還需等待聯(lián)想官方的正式公布。
隨著游戲市場的不斷發(fā)展和玩家對游戲掌機(jī)性能要求的日益提高，聯(lián)想Legion Go S的推出無疑將為這一領(lǐng)域帶來新的活力和競爭。對于廣大游戲愛好者而言，這無疑是一個(gè)值得期待的選項(xiàng)。
然而，在正式購買之前，玩家們?nèi)孕璞３掷硇裕却嚓P(guān)于Legion Go S的評測和性能測試結(jié)果出爐，以便做出更為明智的選擇。
