【ITBEAR】華碩近日公布了其WRX90線程撕裂者主板的最新技術進展，其中最引人矚目的莫過于首次引入的3D V-Cache堆疊緩存技術。這一創新功能并非AMD首次嘗試，但其在華碩主板上的實現無疑為業界帶來了新的關注點。
據了解，華碩WRX90主板上的3D緩存設計頗為先進，與EPYC X3D版相似，不僅在單個CCD上實現了堆疊，而是覆蓋了每一個CCD，這無疑將大幅提升處理器的性能表現。對此，不少硬件愛好者已經對即將發布的基于Zen5架構的撕裂者系列新品充滿了期待。
在移動平臺領域，AMD雖然曾有過3D緩存技術的應用實例，如銳龍9 7945HX3D等型號，但這些產品多是桌面版本的簡單移植，且市場覆蓋率并不高。然而，這一次AMD似乎有意在筆記本市場上大展拳腳。
傳聞中的新一代移動APU X3D被定位為高端產品，主要針對的是對性能有較高要求的輕薄游戲本用戶。雖然目前關于其具體細節的信息還相當有限，但據業內人士透露，AMD正在就多種技術方案進行測試，其中最簡單直接的一種就是讓CPU與GPU共享3D緩存。
如果這一技術能夠在明年下半年如期落地，且Intel方面沒有相應的技術跟進，那么AMD在處理器緩存技術領域的優勢將可能進一步擴大，從而對整個硬件市場格局產生深遠影響。
