近期，北京小米移動軟件有限公司在國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)上公布了一項全新專利，該專利名為“芯片引腳測試方法、系統(tǒng)、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)”，聚焦于芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，回溯其申請歷程，可至2023年5月。
該專利提出了一種創(chuàng)新的引腳測試方案，旨在解決當(dāng)前芯片測試中的挑戰(zhàn)。此方案首先會根據(jù)待測芯片的具體需求，明確引腳測試的類型，并將芯片中的正電源引腳、負電源引腳以及待測引腳，分別配置為與測試類型相匹配的測試電平。隨后，系統(tǒng)讀取待測引腳上的第一電平，通過對比測試電平與第一電平的結(jié)果，結(jié)合引腳測試類型，系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確判斷待測引腳是否存在異常。
在半導(dǎo)體制造過程中，開短路測試是一項至關(guān)重要的工藝步驟，用于檢測電路板或芯片引腳間是否存在斷路或短路問題。然而，傳統(tǒng)的開短路測試方法通常依賴大型邏輯測試儀和電腦上位機，不僅成本高昂，而且在某些情況下，設(shè)備可能無法支持對芯片引腳間短路的全面測試。
小米公司的這項新專利則提供了一種更為經(jīng)濟、高效的解決方案。它采用了一種新的開短路測試方法，不僅具有高效性和低成本的優(yōu)勢，而且在穩(wěn)定性方面也表現(xiàn)出色。通過這種創(chuàng)新方法，測試人員可以精確對待測引腳進行開短路測試，有效判斷引腳連通性是否存在異常，從而大幅降低了測試過程中的時間和成本，提高了測試效率和穩(wěn)定性。
這項專利的公布，標(biāo)志著小米公司在芯片測試技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。該創(chuàng)新方案不僅解決了傳統(tǒng)測試方法存在的局限性，而且有望為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更為廣泛的影響。隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用的深入，這項專利有望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，推動行業(yè)向更高效、更經(jīng)濟、更穩(wěn)定的方向發(fā)展。
