近期，一家名為紹興交匯先鋒集成電路股權(quán)投資基金合伙企業(yè)的新基金正式成立，其執(zhí)行事務(wù)合伙人為交銀資本管理有限公司，注冊資本高達(dá)6.2億人民幣。該基金由交通銀行旗下的交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、交銀資本管理有限公司，以及芯聯(lián)集成及其子公司芯聯(lián)股權(quán)投資（杭州）有限公司共同出資設(shè)立，專注于私募基金股權(quán)投資、投資管理及資產(chǎn)管理等領(lǐng)域。
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司，前身為中芯集成，自2018年成立以來，已發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片及模塊封裝代工服務(wù)商，尤其在功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)突出。得益于新能源汽車市場的快速增長，芯聯(lián)集成的晶圓代工業(yè)務(wù)迎來了飛速發(fā)展，營收從2019年的2.70億元，增長至2024年上半年的28.80億元，實(shí)現(xiàn)了超20倍的增長。
然而，盡管營收持續(xù)攀升，芯聯(lián)集成卻面臨著持續(xù)虧損的困境。據(jù)財報顯示，2021年至2023年間，公司扣非后凈利潤分別虧損13.95億元、14.03億元和22.62億元，2024年上半年虧損也達(dá)到了7.78億元，三年半累計虧損超過58億元。這主要是由于資產(chǎn)折舊和下游產(chǎn)業(yè)萎靡所致。特別是消費(fèi)電子業(yè)務(wù)，從2022年占主營業(yè)務(wù)收入的45.62%，到2023年已大幅縮水至23.56%。
面對這一挑戰(zhàn)，芯聯(lián)集成積極尋求新的增長點(diǎn)。今年6月，公司宣布將以58.97億元的公司股份和現(xiàn)金對價，收購芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司72.33%的股權(quán)，該公司專注于碳化硅芯片的生產(chǎn)。作為第三代半導(dǎo)體材料，碳化硅具有廣闊的發(fā)展前景，預(yù)計將在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速增長。此次收購，被看作是芯聯(lián)集成對未來發(fā)展的重要布局。
