【ITBEAR】近年來，中國汽車及新能源汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)領(lǐng)跑全球市場，汽車電子行業(yè)亦隨之蓬勃發(fā)展，展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。
在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上，一款由國內(nèi)科技企業(yè)自主研發(fā)的高性能汽車芯片成為焦點。這款芯片以指甲蓋大小的體積，實現(xiàn)了汽車智能座艙、智能駕駛、車身控制及網(wǎng)關(guān)通信四大領(lǐng)域的智慧協(xié)同，成為全球首個“四域融合”的計算芯片。據(jù)工作人員介紹，該芯片歷經(jīng)2000至5000道精密工序打造而成，不僅能夠簡化車輛系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、降低成本，還能顯著提升系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，預(yù)計將于年底實現(xiàn)量產(chǎn)。
不僅科技企業(yè)積極投身汽車芯片研發(fā)，國內(nèi)汽車廠商亦在加速布局這一領(lǐng)域。東風(fēng)汽車研發(fā)總院展示了其自主研發(fā)的DF30芯片，這是國內(nèi)首款自主可控的高性能微控制單元芯片。該芯片基于東風(fēng)汽車對應(yīng)用場景的深刻理解，根據(jù)差異化和核心競爭力需求定制，標(biāo)志著中國在國產(chǎn)車規(guī)級芯片開發(fā)模式上實現(xiàn)了自主創(chuàng)新。DF30芯片可廣泛應(yīng)用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補了國內(nèi)高性能車規(guī)級芯片領(lǐng)域的空白。
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，汽車芯片的市場需求急劇增長。傳統(tǒng)燃油汽車通常需要搭載500至600顆芯片，而新能源汽車則需搭載約1000顆芯片，高智能化車型更是超過2000顆。預(yù)計未來隨著L5級自動駕駛的實現(xiàn)，汽車搭載的芯片數(shù)量將達到3000至5000顆以上。這一趨勢不僅推動了國內(nèi)汽車廠商和科技企業(yè)加大汽車芯片的研發(fā)力度，還促使整車企業(yè)深度參與到汽車電子尤其是汽車芯片領(lǐng)域，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新亮點。
為加快汽車芯片行業(yè)的發(fā)展，中國正積極推進相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。工業(yè)和信息化部發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》提出，到2025年將制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)，到2030年制定70項以上相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，以實現(xiàn)對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全面覆蓋。還將加快研制汽車芯片環(huán)境及可靠性、信息安全等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)，以及智能駕駛計算芯片、電動汽車用功率驅(qū)動芯片等一系列重要標(biāo)準(zhǔn)，以進一步明確各類汽車芯片的技術(shù)要求和試驗方法。
工業(yè)和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長周峰指出，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定對中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有支撐和引領(lǐng)作用。構(gòu)建和完善汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系，將有效指導(dǎo)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，支撐相關(guān)產(chǎn)業(yè)構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的良性生態(tài)，從而更好地滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。
