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(ChinaZ.com)9月14日 消息:高通將在今年年底發(fā)布下一代旗艦移動芯片驍龍898。不久前這款處理器的CPU測試已經(jīng)出爐,而現(xiàn)在GPU部分的首個測試結(jié)果也正式被公開。

芯片

從GPU測試結(jié)果來看,驍龍898的表現(xiàn)似乎不及兩個主要對手,即三星Exynos2200和蘋果A15Bionic。驍龍898芯片在曼哈頓3.1上的測試數(shù)據(jù)為158.4FPS在 Aztec Normal 上為112.7FPS,在 Aztec High 上為43.1FPS。

相比之下,在此前測試中看到的Exynos2200在這些相同的測試的結(jié)果分別為170.7FPS、121.4FPS 和51.5FPS。A15Bionic以198FPS的速度完成了曼哈頓3.1測試。這表明驍龍898與Exynos2200相比大約有8%的劣勢,與 A15Bionic相比下降了大約25%。

當然,峰值性能并不是唯一的衡量標準。持續(xù)的性能被認為更重要,而且由于功耗更少,因此在這一項數(shù)據(jù)上高通驍龍898領先了競爭對手。根據(jù) Front Tron 的說法,與 Exynos2200相比,驍龍898持續(xù)的性能表現(xiàn)更出色。但 Exynos2200和 A15Bionic 在持續(xù)負載下的性能分別下降了約25%和35%。相比之下,驍龍898可能會降低約20%的性能。

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標簽:驍龍898 A15芯片 Exynos2200
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