【ITBEAR】湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重大突破，一款名為“DF30”的高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片在漢發(fā)布。這款芯片由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體傾力打造，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。
DF30芯片基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)，采用國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開(kāi)發(fā)，全流程實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)閉環(huán)。其功能安全等級(jí)高達(dá)ASIL-D，并已通過(guò)295項(xiàng)嚴(yán)苛測(cè)試，展現(xiàn)出卓越的性能與穩(wěn)定性。
DF30芯片與國(guó)產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)高度適配，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等多個(gè)領(lǐng)域，為國(guó)內(nèi)汽車的智能化轉(zhuǎn)型提供了強(qiáng)有力的支持。
隨著汽車向新能源、智能化方向加速轉(zhuǎn)型，車規(guī)級(jí)MCU芯片的需求量急劇增加。然而，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)汽車中的海外品牌汽車芯片市占率超過(guò)80%，這意味著國(guó)內(nèi)汽車在該領(lǐng)域仍面臨巨大的追趕空間。
為了推動(dòng)國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2022年5月，東風(fēng)汽車牽頭聯(lián)合了8家企事業(yè)單位及高校，共同組建了湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。該聯(lián)合體致力于實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片的完全自主定義、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及控制器開(kāi)發(fā)與應(yīng)用。
經(jīng)過(guò)不懈努力，創(chuàng)新聯(lián)合體已產(chǎn)出50余項(xiàng)發(fā)明專利，并牽頭起草了6項(xiàng)車規(guī)級(jí)芯片國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這些成果不僅提升了國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片的技術(shù)水平，也為產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動(dòng)芯片已在東風(fēng)汽車新能源車型上實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)搭載，這標(biāo)志著國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片在實(shí)際應(yīng)用方面取得了重要突破。
