【ITBEAR】近日，科技界迎來了重大進(jìn)展，高通、聯(lián)發(fā)科及蘋果紛紛推出了采用臺積電第二代3nm工藝的最新芯片，引發(fā)了廣泛關(guān)注。
這次，蘋果推出了兩款芯片——A18和A18 Pro，而高通和聯(lián)發(fā)科則分別推出了8 Elite和天璣9400，使得這場芯片之戰(zhàn)更為激烈。
在芯片結(jié)構(gòu)上，蘋果堅持6核CPU設(shè)計，而高通和聯(lián)發(fā)科則選擇了更為強大的8核CPU。高通8 Elite搭載自研Oryon核心與Adreno GPU，聯(lián)發(fā)科天璣9400則采用ARM公版Corte與12核GPU設(shè)計。
通過Geekbench 6的跑分測試，各款芯片的性能差異逐漸浮出水面。以蘋果A18為基準(zhǔn)，高通8 Elite在單核與多核性能上均表現(xiàn)卓越，聯(lián)發(fā)科天璣9400緊隨其后，而蘋果A18 Pro的性能則略遜一籌。
盡管蘋果芯片在單核性能上仍具競爭力，但在多核性能方面，由于核心數(shù)量的限制，蘋果顯然已無法與安卓陣營的8核設(shè)計相抗衡。
芯片的綜合性能并不僅限于CPU，GPU、NPU及基帶芯片等同樣重要。然而，從CPU性能的表現(xiàn)來看，高通在這場競爭中已占據(jù)了先機。
過去，蘋果的A系列芯片曾以領(lǐng)先一代的優(yōu)勢傲視群雄，如今卻面臨著安卓陣營的強勁挑戰(zhàn)。這場由臺積電第二代3nm工藝引發(fā)的芯片之戰(zhàn)，無疑將成為科技史上的重要篇章。
