【ITBEAR】近日，有消息透露，國(guó)產(chǎn)手機(jī)大廠OPPO、vivo和小米正緊鑼密鼓地籌備搭載全新聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的新機(jī)型，預(yù)計(jì)這些新機(jī)將在今年年底陸續(xù)亮相市場(chǎng)。據(jù)悉，天璣8400芯片在性能跑分上大幅領(lǐng)先競(jìng)品，為市場(chǎng)帶來(lái)新的期待。
聯(lián)發(fā)科天璣8300芯片自去年11月發(fā)布以來(lái)，憑借出色的性能和口碑，在中端市場(chǎng)占據(jù)了一席之地。其采用臺(tái)積電第二代4nm制程，基于Armv9架構(gòu)，性能與功耗表現(xiàn)均有所提升。
天璣8400芯片樣片跑分設(shè)定在170萬(wàn)至180萬(wàn)之間，遠(yuǎn)超競(jìng)品高通驍龍8s Gen 3。然而，隨著天璣9300和高通驍龍8 Gen 3向更低價(jià)位段滲透，天璣8400也面臨不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
業(yè)界猜測(cè)，天璣8400芯片將亮相vivo S系列、OPPO Reno系列等新機(jī)。iQOO、realme等品牌也有望推出搭載該芯片的新機(jī)，但預(yù)計(jì)將在2025年問(wèn)世。
