【ITBEAR】在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，3nm芯片成為了各大廠商競相追逐的焦點(diǎn)。蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通等巨頭紛紛發(fā)布采用臺積電第二代3nm工藝的芯片，這一趨勢也蔓延至英偉達(dá)、AMD和intel。臺積電因此在這個領(lǐng)域占據(jù)了幾乎全球100%的市場份額，其3nm芯片已占公司營收的20%。
相比之下，三星在3nm工藝上的表現(xiàn)卻不盡如人意。盡管曾提出追上甚至超越臺積電的口號，并投入巨資，但三星的3nm良率問題嚴(yán)重，導(dǎo)致原有客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺積電。
三星的工藝問題，其實(shí)與梁孟松的離開密切相關(guān)。這位技術(shù)高手曾在三星任職，助力三星在工藝上取得重大突破。然而，自梁孟松離開后，三星的工藝水平逐漸落后于臺積電。
梁孟松在2011年加入三星，2015年助力三星從28nm直接躍升至14nm工藝，并采用當(dāng)時最先進(jìn)的FinFET晶體管技術(shù)。這使得三星在當(dāng)時與臺積電并駕齊驅(qū)，甚至獲得了蘋果的A9訂單。
然而，2017年梁孟松離開三星，加入中芯國際后，三星的工藝發(fā)展開始滯后。在10nm工藝上還能勉強(qiáng)與臺積電抗衡，但到了7nm工藝，三星已經(jīng)明顯落后于臺積電。
三星在工藝上的注水行為也逐漸被曝光。在相同工藝下，三星的晶體管密度遠(yuǎn)低于臺積電。這使得三星在工藝上的命名更為激進(jìn)，以試圖掩蓋其技術(shù)上的不足。
盡管三星試圖通過各種手段來彌補(bǔ)技術(shù)上的不足，但客戶的眼睛是雪亮的。在性能和功耗的對比下，三星的芯片逐漸失去了市場。
