【ITBEAR】近日，小米正式宣布其旗艦手機(jī)小米15系列將于10月29日發(fā)布，搭載高通最新旗艦芯片驍龍8 Elite（驍龍8至尊版）。緊隨其后，榮耀也將于10月30日發(fā)布Magic7，同樣采用這款3nm工藝的驍龍8 Elite芯片。
隨著高通新芯片的發(fā)布，OPPO、VIVO等國(guó)產(chǎn)品牌也紛紛籌備新機(jī)發(fā)布，均將搭載驍龍8 Elite。然而，華為Mate70系列則選擇不同路徑，未采用高通芯片。
今年蘋(píng)果iPhone16早于9月10日發(fā)布，國(guó)產(chǎn)安卓廠(chǎng)商通常緊隨其后以搶占市場(chǎng)。但此次因高通芯片發(fā)布延遲，導(dǎo)致安卓新機(jī)發(fā)布時(shí)間相應(yīng)后移。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商普遍依賴(lài)高通等國(guó)外供應(yīng)鏈，從芯片到屏幕、存儲(chǔ)乃至操作系統(tǒng)，均非自主研發(fā)。這一現(xiàn)狀使得廠(chǎng)商在發(fā)布時(shí)間上受限于供應(yīng)商。
為擺脫這一困境，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商需加強(qiáng)自主技術(shù)研發(fā)，減少對(duì)國(guó)外供應(yīng)鏈的依賴(lài)，以掌控自身產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏。
