當(dāng)折疊屏手機(jī)從“嘗鮮”走向“常用”，行業(yè)正面臨一道重要命題：如何在纖薄機(jī)身與旗艦性能間找到平衡？
即將于7月2日發(fā)布的榮耀Magic V5，或許正給出這一命題的全新解法。榮耀CEO李健在2025 MWC上海直言，“榮耀Magic V5將是全球最輕薄的折疊旗艦，也是行業(yè)最強(qiáng)的AI智能體手機(jī)。”
這并非空穴來風(fēng)。薄至8.8mm、輕至217g的榮耀Magic V5，不僅刷新了折疊屏的輕薄紀(jì)錄，更以滿血驍龍8至尊版芯片的強(qiáng)悍性能，打破了折疊屏性能“縮水”的行業(yè)慣例，成為“輕薄與強(qiáng)大兼得”的里程碑產(chǎn)品。
榮耀產(chǎn)品線副總裁李坤指出：“榮耀Magic V5是目前行業(yè)唯一一款在折疊形態(tài)中搭載滿血驍龍8旗艦芯片的產(chǎn)品，做到了零縮水、零降頻。”這意味著，用戶無需為輕薄設(shè)計(jì)付出性能代價(jià)。
驍龍8至尊版芯片首次引入了桌面級(jí)性能的Oryon CPU，極大提升了移動(dòng)端的計(jì)算能力。在榮耀Magic V5面對(duì)性能選擇不妥協(xié)，在如此纖薄機(jī)身中選擇這顆芯片，為AI與高強(qiáng)度多任務(wù)場(chǎng)景提供充沛動(dòng)力。
為破解大折疊用戶的電量焦慮，榮耀在Magic V5輕薄機(jī)身中，植入了6100mAh青海湖刀片電池。依托材料科學(xué)與AI制造的協(xié)同突破，榮耀有效減少了空間占用，卻反向提升了電池容量，讓用戶在日常或商務(wù)、出行場(chǎng)景中無懼電量焦慮。
影像方面，榮耀Magic V5同樣打破慣例，搭載旗艦級(jí)潛望長(zhǎng)焦鏡頭，補(bǔ)齊折疊屏產(chǎn)品影像短板。過去受限于結(jié)構(gòu)，折疊機(jī)難以兼顧拍照能力；如今，榮耀通過技術(shù)創(chuàng)新，在僅8.8mm的厚度下實(shí)現(xiàn)高水準(zhǔn)影像表現(xiàn)，從“短板”變“長(zhǎng)板”。
除了硬件突破，榮耀Magic V5在AI方面同樣大膽創(chuàng)新。據(jù)李健透露，榮耀已經(jīng)打通了AI智能體的三大核心能力：全棧式個(gè)人知識(shí)庫(kù)、多智能體協(xié)同，以及跨設(shè)備互聯(lián)互通。這將使AI從“被動(dòng)響應(yīng)”邁向“主動(dòng)服務(wù)”，成為真正理解用戶、陪伴用戶的智能伙伴。
艾瑞調(diào)查報(bào)告顯示，輕薄握感、硬件配置和軟件適配，是用戶選購(gòu)折疊屏手機(jī)時(shí)最看重的三大因素，其中“輕薄”成為第一優(yōu)先。然而，輕薄與性能的“魚與熊掌”之爭(zhēng)卻持續(xù)困擾著業(yè)界。
榮耀如何選擇？對(duì)此，李坤強(qiáng)調(diào)，“榮耀不做單選題，榮耀兩者都要。”從榮耀Magic V起，榮耀便一直在輕薄的前提下，保證折疊產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)“全能體驗(yàn)”，并依托硬件革新與AI賦能，在寸土寸金的空間中上探折疊屏產(chǎn)品力邊界。
榮耀Magic V5，不僅是一款定義產(chǎn)品形態(tài)的旗艦，更是一次對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的深刻回應(yīng)。當(dāng)“輕薄且強(qiáng)大”不再是技術(shù)對(duì)立，而成為用戶新共識(shí)；當(dāng)AI從功能工具躍升為用戶伙伴，以榮耀為代表的中國(guó)廠商，正為全球智能終端產(chǎn)業(yè)寫下新的可能。
【來源：環(huán)球網(wǎng)】
