近期，科技圈內(nèi)的焦點逐漸匯聚于兩大芯片巨頭即將發(fā)布的新品上。據(jù)可靠消息，高通將于9月23日至25日舉辦驍龍峰會2025，屆時，其最新旗艦平臺驍龍8 Elite 2將驚艷亮相。而就在驍龍8 Elite 2發(fā)布前夕，聯(lián)發(fā)科也不甘落后，計劃在9月22日推出其下一代頂級旗艦芯片——天璣9500。
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站近日透露了天璣9500在神經(jīng)處理單元（NPU）方面的詳細參數(shù)。據(jù)悉，天璣9500將搭載全新的IP硬件，其AI算力相較于前代實現(xiàn)了翻倍提升。更有消息指出，該芯片內(nèi)置的第九代AI處理器NPU能提供高達100TOPS的算力支持。天璣9500在整體性能上也實現(xiàn)了跨越式的升級，其CPU采用了創(chuàng)新的“全大核”架構(gòu)設(shè)計，具體包括一顆主頻高達4.21GHz的Travis超大核、三顆主頻為3.50GHz的Alto大核，以及四顆主頻為2.7GHz的Gelas大核。而在圖形處理方面，天璣9500配備了全新的Mali-G1-Ultra MC12 GPU，該GPU采用了全新的微架構(gòu)，預(yù)計能效將提升超過40%。
與此同時，關(guān)于天璣9500的首發(fā)搭載機型也引起了廣泛關(guān)注。有消息稱，vivo X300系列旗艦將有望成為全球首款搭載天璣9500的智能手機。vivo X300系列將包含vivo X300、vivo X300 Pro和vivo X300 Ultra三款機型。其中，vivo X300定位“小屏全能旗艦”，將配備一塊6.31英寸的1.5K直屏，采用先進的LIPO封裝技術(shù)，旨在進一步縮小屏幕邊框，并支持3D超聲波指紋解鎖和無線充電功能。而vivo X300 Pro則專注于影像性能的提升，預(yù)計搭載一顆2億像素的主攝像頭（配備1/1.4英寸超大底），輔以5000萬像素的超廣角鏡頭和5000萬像素的IMX882 3X潛望式長焦鏡頭，有望在遠攝清晰度、暗光拍攝和視頻錄制能力上實現(xiàn)新的突破。
隨著發(fā)布日期的臨近，關(guān)于天璣9500和vivo X300系列的更多信息也將逐漸浮出水面。科技愛好者們正翹首以盼，期待這兩大新品能為智能手機市場帶來新的變革。
