在半導體產業邁向“后摩爾時代”的關鍵時期，傳統制程技術提升性能的潛力逐漸減弱，而先進封裝技術，特別是2.5D與3D堆疊封裝，正逐漸成為提升芯片性能的重要途徑。據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模達到了443億美元，占據了整體封測市場的46.6%，并預計將以10%的年復合增長率，在2028年增長至786億美元。其中，2.5D/3D封裝技術更是以18.7%的年復合增長率迅猛發展，尤其在AI數據中心處理器領域需求激增。
面對這一市場趨勢，國際半導體巨頭如臺積電、三星、英特爾等紛紛加大布局力度，而中國半導體產業也在加速自主創新。在此背景下，物元半導體技術（青島）有限公司應運而生，作為國內領先的晶圓及先進封裝技術企業，專注于2.5D/3D集成產品的研發與產業化。
2023年初，物元半導體成功建成了國內首條12英寸混合鍵合先進封裝實驗線，填補了國內在該領域的技術空白，為國產半導體產業鏈的完善提供了重要支撐?；旌湘I合技術通過晶圓級堆疊實現高密度集成，顯著提升了產品性能，滿足了行業對高算力、小尺寸、低功耗的需求。
2025年8月1日，物元半導體迎來了具有戰略意義的重要時刻——首臺光刻機正式入駐產線。這一里程碑事件標志著物元半導體在核心工藝能力上取得了重大突破，也預示著其產業化進程邁入了全新階段。光刻機作為半導體制造領域的核心設備，在先進封裝工藝中發揮著舉足輕重的作用，其納米級精度的圖形轉移能力是實現芯片高密度互連與異構集成的關鍵。
自落戶青島市城陽區以來，物元半導體取得了顯著的發展成就。項目總占地面積達500畝，一期工程占地175畝。目前，公司已建成國內首條12英寸晶圓級先進封裝專用中試線，月產能達到2000片，并成功開發出十余款核心產品，于2024年6月正式進入商業化訂單交付階段。同時，二期項目建設進展順利，預計將于2025年11月正式投產。
在國產化方面，物元半導體也取得了重大突破，設備國產化率超過70%，原材料國產化率更高達85%以上。公司已形成涵蓋近存計算AI芯片、新型存儲器、Micro-LED新型顯示芯片等前沿領域的產品體系，并獲得多個商業化訂單。預計年內將完成定制化高帶寬存儲器1+8堆疊技術攻關，進一步加速產業化進程。
為了推動產業鏈協同創新，物元半導體積極構建產業生態建設方案，打造了貫穿技術創新全鏈條的產業共同體。公司與多家半導體設備和供應鏈領軍企業、銀行和投資機構、高校等建立了合作關系，共同推動技術研發與人才培養。同時，物元半導體還積極踐行供應鏈本土化路線，與多家上下游企業簽約，形成國產化供應鏈閉環，降低對海外技術的依賴。
物元半導體的迅猛崛起，不僅填補了國內高端封裝領域的技術空白，更推動了中國半導體產業鏈向高附加值環節加速攀升。隨著人工智能、高性能計算等需求的爆發式增長，2.5D/3D封裝技術已成為全球半導體產業競爭的戰略焦點。物元半導體的前瞻性布局和持續的技術迭代，將助力中國在“后摩爾時代”的全球競爭中占據更主動的戰略地位。
