7月25日，階躍星辰在上海隆重舉辦了“Step3大模型發(fā)布會暨生態(tài)聯(lián)盟成立大會”，會上宣布了一項重大舉措——攜手近十家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商，共同發(fā)起“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”。此舉標志著模型廠商與芯片廠商在基礎(chǔ)大模型研發(fā)領(lǐng)域的深度合作邁出了關(guān)鍵一步。
隨著基礎(chǔ)大模型研發(fā)的不斷深入，模型與芯片之間的協(xié)同優(yōu)化成為了提升大模型性能和算力效率的關(guān)鍵。階躍星辰此次發(fā)布的Step3大模型，正是這一理念下的產(chǎn)物。Step3不僅在智能性上有所突破，更在推理效率上實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先，旨在成為推理時代最適合應(yīng)用的基礎(chǔ)大模型。
據(jù)悉，Step3通過系統(tǒng)和架構(gòu)創(chuàng)新，在國產(chǎn)芯片上的推理效率最高可達同類模型的300%，且對所有芯片均表現(xiàn)出良好的兼容性。在NVIDIA Hopper架構(gòu)芯片上的分布式推理測試中，Step3的吞吐量相較于同類模型提升了超過70%。這一成績無疑為Step3在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用奠定了堅實的基礎(chǔ)。
為了進一步提升大模型的適配性和算力效率，“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”應(yīng)運而生。該聯(lián)盟由階躍星辰聯(lián)合華為昇騰、沐曦、壁仞科技等多家芯片及基礎(chǔ)設(shè)施廠商共同發(fā)起，旨在打通芯片、模型和平臺之間的技術(shù)壁壘，為企業(yè)提供高效易用的大模型解決方案。
目前，聯(lián)盟成員已包括華為昇騰、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天數(shù)智芯、無問芯穹、寒武紀、摩爾線程、硅基流動等多家知名企業(yè)。其中，華為昇騰芯片已率先實現(xiàn)了Step3的搭載和運行，其他聯(lián)盟成員的適配工作也在緊鑼密鼓地進行中。
在發(fā)布會上，階躍星辰還分享了Step3在降低推理成本方面的系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新。業(yè)內(nèi)人士指出，通過模型系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新來降低推理成本，是推動AI技術(shù)普及和惠民的關(guān)鍵路徑。而“模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟”的成立，正是這一路徑上的重要里程碑。
階躍星辰在WAIC期間還升級了多模態(tài)模型，推出了首個多模理解生成一體化模型Step3o Vision和第二代端到端語音大模型Step-Audio2。這些模型的推出，將進一步豐富階躍星辰的AI產(chǎn)品線，為用戶提供更加多樣化的AI服務(wù)。
目前，Step3大模型以及階躍星辰的多模態(tài)模型均可在其官方網(wǎng)站（stepfun.com）和官方App上進行體驗。用戶可以通過這些平臺，深入了解階躍星辰在AI領(lǐng)域的最新成果，并親身體驗其帶來的便捷與智能。
