美國半導體制造商格芯（GlobalFoundries）近日宣布了一項重大的投資決策，計劃斥資160億美元（按當前匯率計算，約合1150.52億元人民幣），以增強其在美國紐約州和佛蒙特州工廠的半導體生產(chǎn)及先進封裝能力。此舉旨在推動基礎(chǔ)芯片制造業(yè)回歸本土。
這筆龐大的投資被分為兩大板塊。其中，超過130億美元的資金將用于擴建并升級紐約州和佛蒙特州的現(xiàn)有設(shè)施，并為新建的紐約先進封裝和光子中心提供必要的資金支持。剩余的30億美元，則專注于封裝技術(shù)、硅光子技術(shù)以及下一代氮化鎵材料的高級研發(fā)項目。
格芯表示，這一投資決定是對人工智能領(lǐng)域爆炸式增長的直接回應。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心、通信基礎(chǔ)設(shè)施以及人工智能設(shè)備對高效能、高帶寬半導體的需求正急劇增加。
作為全球領(lǐng)先的晶圓代工廠之一，格芯擁有獨特的技術(shù)優(yōu)勢。其紐約州的工廠專注于FD-SOI制程22FDX和硅光子技術(shù)，而佛蒙特州的工廠則致力于開發(fā)基于氮化鎵的差異化電源解決方案。這一系列特色技術(shù)組合，在AI技術(shù)于云端和邊緣計算領(lǐng)域迅速普及的背景下，顯得尤為珍貴。
