(ChinaZ.com) 9月24日消息:據(jù) Digitimes 報(bào)道，為力抗英特爾平臺(tái)綁定自家Wi-Fi6 優(yōu)勢(shì)，業(yè)界近期有消息稱 AMD 正在與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行洽談，兩家將組建合資公司。
這一合資公司將致力于開發(fā)整合 Wi-Fi、5G、和高速傳輸技術(shù)的 SoC，用于筆記本電腦等產(chǎn)品。預(yù)計(jì)這一 SoC 將集成聯(lián)發(fā)科的 CPU 處理器以及 AMD RDNA 架構(gòu)的 GPU。
業(yè)界人士對(duì)此認(rèn)為，對(duì)AMD而言，隨著筆記本市場占有率的拉升，借由合資設(shè)立公司，可進(jìn)一步掌握Wi-Fi6 等相關(guān)芯片整合設(shè)計(jì)、供貨與成本；對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，與市場占有率 2 成的AMD合作更趨緊密，其Wi-Fi6 解決方案在筆記本市場滲透率可望大幅提升。
