在合肥這座科技創(chuàng)新的熱土上，一場聚焦于科技成果轉(zhuǎn)化的盛會——第三屆中國（安徽）科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化交易會（科交會）圓滿落幕。此次科交會圍繞“科技引領(lǐng)，創(chuàng)新驅(qū)動未來”的核心理念，精心搭建了科技成果、技術(shù)需求、科技金融、科技人才與科技招商五大對接平臺，旨在加速科技成果的落地轉(zhuǎn)化，助力企業(yè)破解技術(shù)瓶頸，推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的深度融合。
在眾多參展企業(yè)中，芯明科技以其自主研發(fā)的空間智能芯片及產(chǎn)品成為人工智能展區(qū)的焦點(diǎn)。這家致力于空間智能生態(tài)構(gòu)建的企業(yè)，帶來了全球首款集芯片化實(shí)時3D立體視覺感知、人工智能算法、SLAM技術(shù)于一體的系統(tǒng)級芯片，吸引了行業(yè)內(nèi)外專家與觀眾的廣泛關(guān)注。
芯明科技認(rèn)為，空間智能將是未來人工智能發(fā)展的重要趨勢。其自研的空間智能芯片不僅在技術(shù)上具有顯著優(yōu)勢，還廣泛應(yīng)用于人形機(jī)器人、物流無人機(jī)、消費(fèi)電子、XR設(shè)備、3D掃描等多個領(lǐng)域，展現(xiàn)了強(qiáng)大的市場潛力。
隨著人工智能大模型的快速發(fā)展，雖然數(shù)據(jù)庫已初步具備模擬人類大腦信息處理的能力，但在實(shí)際操作與運(yùn)動控制方面，仍需依賴端側(cè)模型的強(qiáng)大支持。芯明科技的端側(cè)AI模型技術(shù)及配套產(chǎn)品，憑借其高效的邊緣端算力和人工智能/深度學(xué)習(xí)解決方案，無需額外增加系統(tǒng)算力和硬件復(fù)雜度，即可為模型注入精準(zhǔn)的空間深度信息，從而顯著提升空間智能小模型的理解能力、泛化性能和精確度。
據(jù)了解，芯明的空間智能芯片通過高效融合多路攝像頭的數(shù)據(jù)，能夠?qū)崟r生成高精度的3D空間信息。結(jié)合先進(jìn)的端側(cè)人工智能技術(shù)和空間計(jì)算算法，該芯片能夠助力機(jī)器人和智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)對物理空間的深度感知與理解，進(jìn)一步結(jié)合具身智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效決策與精準(zhǔn)執(zhí)行，為智能設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中的自主運(yùn)行和實(shí)際操作提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。
芯明科技還展示了其在物流無人機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用案例，展示了空間智能技術(shù)如何賦能傳統(tǒng)行業(yè)，推動產(chǎn)業(yè)升級和智能化轉(zhuǎn)型。這些創(chuàng)新應(yīng)用不僅展現(xiàn)了芯明科技在空間智能領(lǐng)域的深厚積累，也為行業(yè)內(nèi)外提供了寶貴的啟示和借鑒。
科交會期間，芯明科技的展位吸引了大量觀眾駐足交流，不少行業(yè)專家和企業(yè)家對芯明的創(chuàng)新成果表示高度贊賞和期待。他們認(rèn)為，芯明科技在空間智能領(lǐng)域的突破和創(chuàng)新，不僅為人工智能技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力，也為推動產(chǎn)業(yè)升級和智能化轉(zhuǎn)型提供了有力的技術(shù)支撐。
