聯(lián)想集團(tuán)近日揭曉，備受矚目的2025聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)（Tech World）即將于5月7日登陸上海世博中心。本屆大會(huì)的主題定為“Smarter AI for All 讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”，旨在深入探討混合式人工智能技術(shù)的最新進(jìn)展，全面覆蓋從終端到云端，再到企業(yè)級(jí)解決方案的廣泛領(lǐng)域。
大會(huì)亮點(diǎn)之一，便是聯(lián)想在人工智能領(lǐng)域的深度布局與創(chuàng)新實(shí)踐。自2017年在上海首次提出AI戰(zhàn)略以來，聯(lián)想已邁入第五個(gè)十年的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型階段。此次盛會(huì)不僅是對(duì)過去努力的回顧，更是對(duì)未來方向的明確——聯(lián)想承諾，未來十年，其研發(fā)投入、產(chǎn)品開發(fā)以及生態(tài)合作都將緊密圍繞“AI普惠”這一核心理念展開。
聯(lián)想集團(tuán)通過此次大會(huì)，向世界展示了其在AI領(lǐng)域的最新研究成果與戰(zhàn)略布局。從智能終端到云端服務(wù)，再到為企業(yè)量身定制的解決方案，聯(lián)想正不斷推動(dòng)人工智能技術(shù)的普及與應(yīng)用，力求讓AI成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步與創(chuàng)新的重要生產(chǎn)力。
作為科技創(chuàng)新的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)想始終站在行業(yè)前沿，不斷探索人工智能技術(shù)的無限可能。此次創(chuàng)新科技大會(huì)，不僅是對(duì)聯(lián)想自身實(shí)力的一次全面展示，更是對(duì)整個(gè)行業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察與引領(lǐng)。聯(lián)想正以實(shí)際行動(dòng)，推動(dòng)著人工智能技術(shù)向更廣泛、更深入的方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)AI普惠的美好愿景貢獻(xiàn)力量。
