隨著人工智能技術的飛速發展，特別是DeepSeek大模型的崛起，一個曾經相對小眾的服務器產品——一體機，正逐漸成為市場的新寵。
科大訊飛智算業務部的副總經理許昀透露，過去，行業對一體機的需求微乎其微，但如今，這一需求已遠超預期。自DeepSeek大模型走紅以來，一體機市場迅速升溫，吸引了眾多廠商的加入。
據IDC統計，目前已有近百家廠商推出了AI一體機產品，涵蓋了新華三等服務器廠商、京東云、百度智能云等云服務提供商，以及科大訊飛等行業應用開發商和大模型技術供應商。這些廠商紛紛推出集成DeepSeek大模型的一體機，以滿足不同行業場景的應用需求。
一體機，作為一種專為人工智能大模型應用和部署而設計的集成計算設備，集成了CPU、GPU、存儲器、操作系統、AI平臺軟件及各類模型算法等軟硬件組件。它不僅能讓大模型開箱即用，還能確保數據安全。
市場上的大模型一體機，主要以集成DeepSeek大模型為主，包括32B、70B以及671B滿血版等，價格區間在十幾萬元至百萬元不等。例如，華為的一款四卡一體機，售價約15萬元，底層硬件采用鯤鵬CPU和昇騰芯片，內置DeepSeek-70B大模型，支持問答助手、知識庫等功能，可同時滿足30人并發使用。而搭載DeepSeek-671B大模型的一體機，售價則超過200萬元。
盡管一體機并非全新產品，此前已有數據庫一體機等存在，但整體市場需求一直較為平淡。此番大模型一體機的爆發，得益于DeepSeek的推動以及大模型和小型化算力的發展趨勢。通過“軟硬協同、開箱即用”的特性，一體機滿足了企業在專一業務場景中低成本使用大模型的需求，解決了數據安全、算力成本和場景適配三大痛點。
然而，盡管一體機市場供給方的熱度頗高，但實際需求落地仍需時間。許昀表示，目前大多數企業仍處于試點階段，行業適配需要時間，預計半年左右，真實的市場需求才會爆發。
Gartner研究總監張吟鈴也指出，很多企業尚未明確部署大模型一體機的投資回報比，因此，盡管對大模型使用場景有研究的大型企業不少，但對大模型一體機的投資并不多，整體行業仍處于前期階段。
2025年被視為大模型落地應用的關鍵一年，一體機作為底層算力支持的服務器，成為眾多企業拓展大模型落地應用的關鍵一環。據浙商證券測算，預計2025年至2027年，一體機的需求量將分別達到15萬臺、39萬臺和72萬臺，在央國企的市場空間有望達到千億元級別。
為了搶占更多的大模型市場，AI服務器廠商、云計算廠商以及行業應用和大模型技術公司紛紛布局一體機市場，發布相關系列產品。硬件廠商中，新華三等AI服務器廠商提供集成化產品，而華為等國產芯片廠商則提供底層芯片支持。云廠商方面，包括三大運營商云、百度智能云、京東云等在內的眾多云廠商，都已推出大模型一體機產品。
新華三作為服務器廠商，硬件優勢明顯，其自主研發的服務器能夠支持高性能GPU，提供靈活的拓撲架構，兼容多種模型，并優化了性能和兼容性，降低了用戶的配置成本。國產化成為大模型一體機的重要趨勢，以華為昇騰、海光、寒武紀等為主的國產芯片，成為眾多行業客戶打造大模型一體機的首選底層硬件配置。
科大訊飛等行業應用及大模型技術廠商，則憑借技術和行業理解的核心競爭力，推出針對特定行業場景的一體機產品。這些廠商不僅有自己的基座大模型能力，還能根據行業特性對開源大模型進行微調，并沉淀出細分場景的行業大模型。
盡管一體機市場火爆，但更多企業仍處于前期試點階段，真正的市場需求尚未全面爆發。對于大多數企業來說，大模型一體機的應用能否帶來更高的商業價值，仍待驗證。目前，大模型一體機的市場需求主要來自金融、政企、醫療等對數據安全要求較高或對延時較為敏感的應用場景。然而，一體機所能提供的大模型能力和算力支持有限，因此，在各行業場景中，真正能夠應用一體機的，往往是某一行業中的特定細分場景。
對于一體機客戶來說，大多數對隱私不敏感的中小企業更多使用公有云，而對于有長期需求且注重數據隱私的企業，則可以選擇部署一體機。對于大型企業來說，雖然一般會構建獨立的智算平臺，但在細分場景中部署一體機時，還需考慮與現有智能算力平臺的協同管理問題。
盡管一體機市場潛力巨大，但目前企業部署DeepSeek一體機后，能用于增長業務的場景其實并不多，更多用于效能提升。張吟鈴對未來一體機賽道持謹慎態度，認為當企業使用大模型進入成熟期后，可能需要面對使用同一軟件平臺納管不同種類一體機的挑戰。
不過，從商業化邏輯來看，像科大訊飛這樣的廠商，與硬件廠商的本質區別在于不依靠硬件掙錢，而是賺取軟件服務費用以及帶動客戶從細分市場向其他項目轉換的營收。目前，行業客戶對一體機的評價存在兩極分化，一方面認為一體機能滿足細分行業需求，整體效果不錯；另一方面則認為一體機價格不菲且未找到與行業深度結合的點，效果不佳。
