近期，人工智能和高性能計算領域的飛速發展，正推動數據中心對更快互連技術的迫切需求。在這一背景下，光互連技術以其獨特的優勢，成為解決電子I/O性能瓶頸的關鍵方案。通過利用硅材料制造光電子器件，該技術巧妙融合了硅材料在制造工藝成熟度、成本控制以及高度集成等方面的優勢，與光子學在數據傳輸速度和帶寬方面的卓越性能。
據業內權威機構TrendForce的最新報道，三星電子與博通公司攜手，共同推進硅光子技術的研發進程。雙方預計在未來兩年內，將這一前沿技術推向市場。此次合作意義重大，博通作為無線和光學芯片領域的領軍企業，其業務中無線芯片占比高達30%，光通信設備占比10%。此前，博通已與臺積電等巨頭在此領域展開了深入合作。
臺積電在硅光子學應用方面同樣不遺余力。據報道，該公司組建了一支由約200名專家構成的研發團隊，專注于探索硅光子學在未來芯片技術中的應用。臺積電相關負責人指出，一個高效的硅光子整合系統，有望為能源效率和AI算力兩大核心問題提供解決方案。
為實現這一目標，臺積電提出了光電共封裝（CPO）技術，旨在將硅光子元件與專用集成芯片緊密結合。該技術覆蓋了從45nm到7nm的先進制程技術。據透露，臺積電預計在今年初完成樣品交付，并計劃在下半年啟動大規模生產，明年將進一步擴大出貨量。
與此同時，三星也在積極與其他行業巨頭展開談判，探討硅光子技術的合作可能。然而，與博通的合作進展最為迅速。雙方共同致力于將硅光子技術融入下一代專用集成電路和光通信設備中，以期在未來的市場競爭中占據先機。
