近日，韓國權威媒體chosun披露了一則科技領域的重大合作消息。據悉，三星電子與全球領先的半導體解決方案提供商博通（Broadcom）正攜手推進一項名為“硅光子”或“光學半導體”的前沿技術研發。
這項創新技術通過革命性的方式，將半導體之間的數據傳輸從傳統的電信號轉變為光信號，據稱能將數據處理速度提升至少10倍，被視為半導體代工領域下一代的關鍵技術突破。
三星電子透露，他們計劃在接下來的兩年內實現該技術的量產，并已與包括英偉達在內的多家科技巨頭展開了合作洽談，而博通則是其最為重視的合作伙伴。硅光子技術通過光信號的高速傳輸，極大提升了通信效率和速度，被視為支持人工智能（AI）和高性能計算不可或缺的一環。
值得注意的是，臺積電（TSMC）已搶先在今年的下半年規劃了硅光子技術的商業化應用，旨在為英偉達的AI加速器提供生產支持。盡管三星在商業化進度上相對于臺積電落后約1至2年，但他們正通過與博通的緊密合作，加速追趕這一技術前沿。
自去年初以來，三星電子與博通的合作進展迅速，雙方致力于將硅光子技術應用于下一代定制半導體（ASIC）和光通信設備的量產中。博通在無線通信和光通信半導體領域擁有顯著優勢，其無線通信設備半導體業務占總營收的30%，光通信設備半導體業務則占10%。
此次合作不僅標志著三星電子在半導體技術領域的又一重要布局，也預示著全球半導體代工行業將迎來新的變革。隨著硅光子技術的不斷成熟和商業化應用，人工智能和高性能計算領域或將迎來前所未有的發展機遇。
