近期，Intel正面臨一系列的資金挑戰，這一困境迫使公司不得不做出艱難決定，取消了多個至關重要的研發項目，并導致了公司內部大量核心研發人才的流失。這些人才中，不乏在半導體先進封裝技術、玻璃基板以及背面供電（BSPDN）等前沿技術領域深耕多年的專家。
與此同時，業界巨頭三星看到了這一變動背后的機遇，迅速展開了對這些頂尖工程師的招募行動。特別是在Intel長期專注的技術領域內，三星正不遺余力地吸引這些寶貴的人才資源。
早前，Intel已宣布了一項大規模的裁員計劃，預計將有約7.5萬名員工受到影響。隨著裁員進程的推進，眾多在Intel內部享有盛譽的核心工程師離開了公司，他們很快成為了半導體行業內各大企業競相追逐的對象。
在美國的工廠和研發中心，三星的招募行動尤為積極。據悉，已有在2.5D芯片封裝技術領域具有權威地位的Intel工程師轉投三星旗下，加入了其代工事業部。Intel在半導體封裝技術領域的另一位重量級人物——Gang Duan，也選擇離開并擔任了三星電機美國分公司技術營銷和應用工程部門的負責人。
不僅如此，三星還將目光鎖定了Intel在玻璃基板和BSPDN等領域的研究人員。一位內部人士透露，三星正在大力招募擁有十年以上封裝工藝經驗的工程師，期望他們能在三星相對薄弱的領域發揮專長，為公司的技術創新注入新的活力。
對于三星而言，這無疑是一個千載難逢的機會，能夠在背面供電、玻璃基板、器件和工藝等多個關鍵技術領域招募到世界級的頂尖人才，無疑將極大地增強其在半導體行業的競爭力。
