近期，有關(guān)蘋果下一代產(chǎn)品的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)工商時報報道，蘋果即將推出的iPhone 16e將搭載全新的A18芯片，該芯片由臺積電采用其第二代3nm工藝N3E制造。這一創(chuàng)新不僅提升了芯片性能，還標(biāo)志著蘋果在芯片制造領(lǐng)域的又一重大進(jìn)步。
A18芯片內(nèi)置6核心CPU和4核心GPU，并運用了臺積電的InFO-PoP封裝技術(shù)。其強(qiáng)大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（NPU）為Apple Intelligence功能提供了前所未有的動力，預(yù)示著iPhone 16e將在人工智能方面表現(xiàn)出色。
蘋果還首次推出了自研的5G芯片C1。該芯片的基帶部分采用了4納米制程，接收器則采用7納米制程，同樣由臺積電代工。這一舉措不僅降低了授權(quán)費用，還提升了能效，顯示出蘋果在自主研發(fā)方面的雄厚實力。
據(jù)預(yù)計，作為蘋果最實惠的AI手機(jī)，iPhone 16e在2025年的出貨量將達(dá)到2200萬臺，為臺積電帶來顯著的增長動力。蘋果還計劃到2026年將C1芯片集成到Apple Watch和iPad中，并逐步擴(kuò)展到Mac產(chǎn)品線，進(jìn)一步鞏固其在智能硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
除了C1芯片，蘋果還在研發(fā)下一代“Ganymede”調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計明年將登場并切換到3nm制程。緊隨其后的是第三代“Prometheus”芯片，這兩款芯片也很可能由臺積電制造。蘋果在調(diào)制解調(diào)器領(lǐng)域的自主研發(fā)步伐正在加快，預(yù)示著未來更多創(chuàng)新產(chǎn)品的誕生。
