近期，科技圈內(nèi)傳來一則令人矚目的消息，知名數(shù)碼評論者“定焦數(shù)碼”透露，小米即將推出的玄戒O2芯片，在性能測試中展現(xiàn)出了超乎想象的實力。據(jù)悉，這款芯片采納了Arm最新的通用架構(gòu)，并且在核心規(guī)模上有了顯著的增長，預(yù)計其IPC（指令每周期數(shù)）將躍升至少15%。
IPC，作為衡量CPU實際效能的核心指標(biāo)，其數(shù)值的提升意味著在相同頻率下，CPU的工作效率將更為出色。小米玄戒O2芯片的這一改進，無疑將極大增強其在面對復(fù)雜計算和多任務(wù)處理時的能力。
不僅如此，玄戒O2還將搭載Arm最新的Cortex-X9系列超大核心，內(nèi)部代號為Travis。值得注意的是，即將面世的聯(lián)發(fā)科天璣9500也將采用這一頂級核心。更令人振奮的是，玄戒O2將運用臺積電先進的3nm制程技術(shù)，預(yù)計將于明年上半年與消費者見面。
回顧小米此前推出的玄戒O1芯片，其采用了獨特的“2+4+2+2”十核四叢集架構(gòu)設(shè)計，包括兩顆主頻高達(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核、四顆3.4GHz的Cortex-A725大核、兩顆1.9GHz的Cortex-A710大核以及兩顆1.8GHz的Cortex-A520小核，這樣的設(shè)計全面兼顧了高性能與低功耗的需求。
