聯(lián)發(fā)科近期揭曉了2024年度業(yè)績亮點，其中一項數(shù)據(jù)尤為引人注目。該公司在過去一年的營收實現(xiàn)了大幅增長，這一顯著成就主要得益于旗艦芯片系列，尤其是天璣9300與9400的出色市場表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科的首席執(zhí)行官蔡力行透露，天璣旗艦芯片在2024年的營收增長幅度超過預(yù)期，實現(xiàn)了翻倍的增長，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了原先70%的增長預(yù)估，為公司帶來了高達(dá)20億美元的收益。聯(lián)發(fā)科在全球運(yùn)營商的有線及無線通信業(yè)務(wù)領(lǐng)域也取得了30%的同比增長，這一表現(xiàn)進(jìn)一步推動了公司整體業(yè)績的提升。
近年來，聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)愈發(fā)強(qiáng)勁。從天璣9300開始，聯(lián)發(fā)科便采用了全大核設(shè)計，這一創(chuàng)新舉措旨在應(yīng)對游戲、AI及大模型對高性能的迫切需求。傳統(tǒng)小核在處理高負(fù)載任務(wù)時往往力不從心，頻繁調(diào)用大核又會導(dǎo)致功耗劇增。而全大核架構(gòu)通過統(tǒng)一的高性能核心，有效避免了核心切換帶來的效率損失，無論是日常使用還是重載任務(wù)都能游刃有余。
全大核設(shè)計不僅提升了芯片在高負(fù)載場景下的性能，還在輕負(fù)載場景中實現(xiàn)了能效的平衡。這一設(shè)計提高了多核性能的上限，并降低了異構(gòu)核心適配和優(yōu)化的難度。因此，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片在過去兩年迅速贏得了市場和用戶的青睞。
除了性能強(qiáng)勁外，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片在成本上也相對于驍龍平臺具有一定的優(yōu)勢。這一優(yōu)勢使得更多旗艦產(chǎn)品選擇了聯(lián)發(fā)科芯片，尤其是OPPO和vivo兩大品牌，它們均采用了雙平臺戰(zhàn)略，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片在其中占據(jù)了重要地位。通過天璣9300和9400兩代產(chǎn)品，用戶對聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的認(rèn)可度也得到了顯著提升。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，去年12月國內(nèi)市場驍龍8至尊版和天璣9400手機(jī)的出貨量比例達(dá)到了1.8：1，相較于驍龍8 Gen3系列與天璣9300系列在國內(nèi)市場的出貨量比例2.4：1，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的熱銷程度顯而易見。
聯(lián)發(fā)科官方還指出，2024年第四季度營收的顯著增長主要得益于OPPO和vivo搭載天璣9400芯片的旗艦手機(jī)在市場上的熱銷。vivo X200系列和OPPO Find X8系列等旗艦機(jī)型均采用了聯(lián)發(fā)科的天璣9400芯片，為公司的業(yè)績增長注入了強(qiáng)勁動力。
聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場的份額也遙遙領(lǐng)先。根據(jù)Canalys公布的第三季度全球手機(jī)芯片出貨量份額數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續(xù)15個季度保持行業(yè)領(lǐng)先地位。
聯(lián)發(fā)科在高端市場的進(jìn)步無疑給高通等旗艦芯片巨頭帶來了壓力。為了維持自身產(chǎn)品在高端市場的競爭力，高通也采用了全大核設(shè)計，并在多個指標(biāo)上表現(xiàn)出更加激進(jìn)的態(tài)勢。
