榮耀Magic V Flip2即將于8月21日正式亮相，數碼領域的知名博主數碼閑聊站已提前披露了該機的詳盡配置信息。
在屏幕方面，榮耀Magic V Flip2延續了前代的規格，內屏為6.82英寸LTPO技術面板，覆蓋UTG超薄玻璃，分辨率達到2868*1232像素，支持120Hz高刷新率以及4320Hz PWM高頻調光，為用戶帶來流暢的視覺體驗。而外屏則是一塊4英寸的LTPO屏幕，分辨率為1200*1092像素，同樣具備120Hz刷新率和3840Hz PWM高頻調光。
拍攝方面，榮耀Magic V Flip2內屏前置攝像頭采用居中挖孔設計，像素高達5000萬。后置攝像頭模組同樣采用挖孔方案，主攝鏡頭像素驚人，達到2億，光圈為F1.9，輔以一顆擁有120度視野的5000萬像素超廣角鏡頭，滿足用戶多樣化的拍攝需求。
續航與充電方面，該機內置5500毫安時大容量電池，支持80瓦有線快充和50瓦無線快充，確保用戶在使用過程中無需頻繁充電。
在機身設計上，榮耀Magic V Flip2的尺寸為167.1*75.6*6.9毫米（折疊狀態）/15.5毫米（展開狀態），重量控制在204克，采用側邊指紋識別方案，便于用戶快速解鎖。
核心配置方面，榮耀Magic V Flip2搭載了最新的驍龍8Gen3處理器，并輔以榮耀自主研發的HONOR C1射頻增強芯片和HONOR E2能效管理芯片。C1芯片針對弱信號環境下的通信能力進行優化，提升2.4GHz WLAN單天線收發性能17%，Wi-Fi速率提高200%。而E2芯片則通過軟硬件協同設計，顯著提升設備續航表現，實現極端場景下的優化和AI動態調度功能。
