近日，科技圈內(nèi)傳出一則令人矚目的消息，REDMI Turbo5已成功完成備案工作，其型號(hào)為2511FRT34C，并有望在今年第四季度震撼上市。這一信息由知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站率先披露，引起了廣泛關(guān)注。
REDMI Turbo5的一大賣點(diǎn)在于其全球首發(fā)的聯(lián)發(fā)科天璣8500芯片。該芯片基于臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制程，采用了Arm的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，并集成了高性能的Mali-G720 GPU，性能表現(xiàn)極為出色，安兔兔跑分預(yù)計(jì)可達(dá)200萬(wàn)分以上?；仡櫲ツ辏琑EDMI Turbo4搭載了天璣8400系列芯片，同樣采用了全大核架構(gòu)，CPU主頻高達(dá)3.25GHz，安兔兔跑分約為180萬(wàn)分。此次天璣8500芯片的發(fā)布，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科8系芯片的性能再次實(shí)現(xiàn)了飛躍，與高通驍龍8Gen3平臺(tái)的差距進(jìn)一步縮小，后者安兔兔跑分約為230萬(wàn)分。
REDMI Turbo系列一直以來(lái)都以高性能和長(zhǎng)續(xù)航為賣點(diǎn)，REDMI Turbo5自然也不例外。除了搭載強(qiáng)勁的天璣8500芯片外，REDMI Turbo5在屏幕方面也將帶來(lái)升級(jí)，采用了1.5K分辨率的直屏設(shè)計(jì)，為用戶帶來(lái)更加清晰流暢的視覺體驗(yàn)。同時(shí)，為了滿足用戶長(zhǎng)時(shí)間使用的需求，REDMI Turbo5還將內(nèi)置大容量電池。該機(jī)還有可能配備金屬中框，進(jìn)一步提升整機(jī)的質(zhì)感和耐用性。
