近期，三星電子的半導體業務正面臨前所未有的挑戰，其曾經的營收支柱地位開始動搖。在這一背景下，一個關鍵性的人事變動引起了業界的廣泛關注。據悉，一位在臺積電擁有近二十年工作經驗的資深芯片專家，Jing-Cheng Lin，已正式離開了三星。
Jing-Cheng Lin自1999年起在臺積電工作，直至2017年。他在2022年選擇加入三星，擔任半導體研究中心系統封裝實驗室的副總裁，主要負責推動芯片封裝技術的創新與發展。這一舉動在當時被視為三星加強先進封裝技術研發的重要一步。
隨著半導體行業逐漸逼近摩爾定律的物理極限，封裝技術的進步對于推動下一代芯片的研發至關重要。三星自2022年起，便大力投資組建先進的封裝團隊，而Jing-Cheng Lin的加入無疑為三星在這一領域的發展注入了新的活力。他在三星期間，為HBM4內存的封裝技術開發做出了顯著貢獻。
HBM4作為下一代高性能內存，對于三星在人工智能領域的布局具有舉足輕重的意義。由于三星在HBM3E的市場份額上落后于競爭對手SK海力士，因此公司將重心轉向了HBM4的研發，期望通過這一技術突破，在人工智能的浪潮中占據領先地位。而Jing-Cheng Lin在HBM4封裝技術上的貢獻，無疑為三星的這一戰略提供了有力的支持。
然而，就在近日，Jing-Cheng Lin在領英上確認了自己已從三星離職的消息。他表示，自己的兩年合同已經到期，并回顧了自己在三星期間為先進封裝技術所做出的努力。除了HBM4的封裝技術外，他還提到了自己在3D IC混合銅鍵合技術以及HBM-16H研發方面的貢獻。這些技術的突破，無疑為三星在先進封裝領域的發展奠定了堅實的基礎。
Jing-Cheng Lin的離職，無疑給三星的半導體業務帶來了新的挑戰。但無論如何，他在三星期間的貢獻是不可忽視的。他的離開，或許也預示著三星在先進封裝領域的新一輪調整和布局。
